Hallo, ich möchte ein Chip in einem Package on Package Gehäuse auf eine normale Platine auflöten. Es handelt sich hierbei um ein LPDDR2 Ram vom Typ K4P2G324ED. Dieses wird in der Bauform FBGA168 sowie PoP168 angeboten. Sowohl die Pinbelegung wie das Raster sind identisch. Überhaupt sind mir eigentlich keine Unterschiede aufgefallen. Meine Fragen hierzu wären: 1. Hat ein PoP Gehäuse evtl. noch spezielle Eigenschaften die nicht sofort ins Auge fallen? 2. Spricht etwas gegen die Idee ein PoP Gehäuse genauso wie ein BGA auf die LP zu bringen? Gruß Michael
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