Hallo, ich befasse mich gerade mit dem CAN-AVR (AT90CAN128), und aus der Dokumentation konnte ich bisher nicht entnehmen, ob das Gehäust auf der Unterseite eine zu verlötende Heatsink oder was ähnliches hat. Das wäre insofern ein bischen katastrophal, weil es auf dem Zielsystem wahrscheinlich außer dem AVR keine SMDs geben wird und die ersten Prototypen unter Laborbedingungen gefertigt werden, sprich: Kein Reflowlöten. Hat den IC hier schon mal wer in der Hand gehabt und kann mir weiterhelfen? Gruß, Harald
Von welchem Gehäuse redest du? TQFP hat definitiv nichts, den habe ich schon eingesetzt.
Als TQFP nein, als MLF ja. Dabei sehen die Design Rules bei Atmel zwingend vor das die Unterseite des MLF mit einen ausreichend grossen GND Fläche verbunden wird.
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