Hallo, ich bin derzeit dabei einen Nutzen zu erstellen auf dem verschiedene Layouts untergebracht werden. Nur wie macht man das korrekt? panelize.ulp hab ich schon erfolgreich angwendet, soweit so gut. Nur wie macht man dann weiter, ich hab jedes Layout das ne eigene Form aufm Dimension-Layer hat und ne eigene Massefläche hat auf den nutzen kopiert. Nun gehts aber dadrum dass mir der Fertiger die einzelnen Platinen nicht aussschneidet, das ist auch OK, nur wie mach ich dass dann? Es darf nur eine Form auf dem Dimension-Layer geben, das ist natürlich die äußerste, aber wie mach ich das dann dasss die Massefläche bei den vielen einzelnen Platinen trotzdem in nem bestimmten Bereich bleibt? Im Anhang mal nen Bild. Der unterste Strich ist die Abmessung der endgültigen Platine, die 2 anderen weißen Striche sind die Abmessungen zweier einzelne Platinen. Nur kann ich ja schlecht die Abmessungen der einzelnen Platinen aufm Dimension Layer lassen, aber wenn ich die darunter nehm übernimmt ja die Massefläche nicht mer die Abmessungen. Wie macht ihr das denn? Gruß David
also ich hab meine Konturen von Leiterplatinen immer im Layer 46 Milling, wenn ich dann ein Nutzen mache dann muss ich mir erstmal überlegen wieviel Stück auf ein Nutzen. (Preis + Platinengröße ?) bei höheren Stückzahlen ist eine Fräslinie interessant wo als Sollbruchstelle dient um die einzelnen Leiterplatten voneinander ab zu brechen. oder du malst dir selber die Konturen; beachte die dicke von den Randfräsern, typischerweise müsste so 2,5mm sein. siehe Bild oder was ich mittlerweile mache, ich schicke alle Platinen Einzelnd und der Platinen Hersteller setzt sie sich so zusammen das es am Kostengünstigsten gefertigt werden kann.
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