2.5D Technologie AT&S Dimension Layer

[Platine (Gast)]

Hallo ,

ich möchte eine 4 Layer PCB so fertigen, dass die inneren beiden (GND) 
Layer am hinteren Ende der Platine etwas rausstehen, um hier einen 
Schirm aufzulöten.
Dieses ist ja mit der 2.5D Technologie von AT&S möglich, bei der die 
oberen Schichten in bestimmten Bereichen einfach weggelasert werden 
können.
Meine Frage lautet, wie ich diese Laserkanten in Eagle einzeichnen soll, 
da ich an den äußeren Enden der Platine ja schon einen Dimensionumriss 
habe, und Eagle ja nicht mehrere Dimensionlayerlagen hat.

Hat jemande eine Idee ?

[Kevin K. (nemon)]

Kannst du dir nicht das weglasern sparen und auf dem TOP-Layer die 
gewünschte Kontur von Lötstopplack freistellen? Da dürften ja eh keine 
Leiterbahnen verlaufen.

[Christian B. (luckyfu)]

wieso machst du nicht einfach eine Kantenmetallisierung?
Ist vermutlich am Ende noch billiger. Geht natürlich nur bei gefrästen 
Platinen mit Phönixanbindung, geritzt wird das nichts

[N.Faust (Gast)]

In Ihrem Fall würde ich einen "User-Layer" (Hilfslage) verwenden und 
diese Leiterplatte auch entsprechend dokumentieren.
Denn 2,5D Bereich sollten Sie markieren dann wird die PE/CAM das 
verstehen.
Eventuell ist auch eine Leiterplatten Zeichnung / Aufbauzeichnung sehr 
hilfreich.
Eine 2,5D Technologie ist noch nicht in die EDA-Software eingearbeitet, 
daher muß hier mit Hilfslagen und guter dokumentation gearbeitet werden.