Hi, ich will in meiner Anwendung einen IRFP4468PbF (datenblatt im Anhang) verwenden. Dabei fließen Ströme bis zu 180A. Es würde mir meine Konstruktion sehr vereinfachen, wenn ich meine Versorgungsspannung (60V) direkt an die Kühlanschlüsse des Fets (Drain) anschließen würde.Die Zuleitung ist ein Kupferblech das gleichzeitig wärme abführen könnte. Allerdings weiß ich nicht, ob das so vorgesehen ist und vllt der RDSon hoch geht. Kann mir jemand von euch einen Rat dazu geben? Im Forum gabs das Thema zwar schon, allerdings nocht nicht für die Anwendung mit hohen Strömen. Beim Hersteller (IR) bin ich bis zu diesem Zeitpunkt noch nicht fündig geworden. Danke fürs Lesen!
Das wäre kein Problem, sogar besser als der Anschluss am Drain-Pin. Allerdings sind 180A recht heftig für den einzelnen Transistor.
2mOhm und 180A = 65Watt !!! Ein bischen Kupferblech für Kühlung wird da wohl nicht reichen. Nehme besser einen Mosfet oder IBGT mit Schraubklemmen (z.B. Gehäuse SOT227) und einen ordentlichen Kühlkörper, evt. mit Lüfter. Alleine schon der dünne Draht vom Source wird bei dem Strom ordentlich warm.
Die Schaltflanken produzieren zusätzlich zum hohen Stromfluss durch die Bonddrähte und den Chip, Verlustleistungsspitzen, die Probleme machen werden. Du hast bei dieser Konstellation beim Umschalten und Überstreichen der Verlustleistungsfläche übergangsweise mehrere KW für einige ns zu bewältigen. Das addiert sich mit zunehmender Schaltfrequenz und verschlechtert durch thermische Effekte die Schaltzeiten noch mehr... Ich tippe auf ein schnelles 'Plopp'...!
Zur allgemeinen Info noch kurz ein update: IR hat mir auf meine Frage eine (wie üblich) kurze Antwort gegeben: "Please be noted we don't recommend to do this. Please use the pins for electric connection." Mich würde zwar brennend interessieren warum das so ist, aber das soll ich wohl nicht wissen.
Es gibt genügend Ausnahmen bei Leistungshalbleitern, wo das eben nicht zulässig ist. Mir erschließt sich allerdings nicht, was Dich am Einfachsten hindert: den Tab mit dem Anschluss nochmals leitend zu verbinden...
Bei IR´s Aussage geht es wohl eher darum, daß manch einer die Verschraubung für 180A nicht hinbekommt. Wenn der Übergangswiderstand zu hoch ist, wird der Transistor dann zusätzlich von außen beheizt.... Der Drain-Pin ist intern direkt mit der Kühlfahne verbunden, wächst praktisch aus dieser heraus (ohne Bondverbindung). Also der Anschluss am Tab wäre nach wie vor das Optimum. Wenn es schon der eine Mosfet sein muss, dann meine Empfehlung: Lötpaste SnBi58 drunter, und auf eine Kupferschiene löten (bei 140°C und z.B. im Backofen).
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