Testverfahren

[Martin (Gast)]

Hallo Forum,

ich will mir einen Überblick über verschiedene Testmethoden verschaffen
und bin etwas verwirrt. Folgende Begriff tauchen immer wieder auf
ohne, dass ich klare Abgrenzungen sehe.

E-test leiterplatte
Flying probe
In-circuit-test
bad-of-nails

Kennt einer eine Webseite/AppNote in der wesentlichen Unterschiede
dieser Techniken erläutert sind?

Danke und Gruß

[Viktor N. (Gast)]

Was hat Gurgel denn bisher ausgeworfen?

[Martin (Gast)]

google bringt viel, es fehlt klar Abgrenzung
Ist zB Flying probe test Untermenge von ICT oder deckt er Tests ab,
die ICT nicht abdeckt?

Ich gewinne den Eindruck, dass es keine Standards gibt und die
Benamung unscharf ist.

[Marius S. (lupin)]

Leiterplatten E-Test ist Verbindungsprüfung der Leiterplatte, die 
einzelnen Netze werden auf Verbindung geprüft. Kontaktierung erfolgt 
hier (soweit ich weiss) über Flying-Probe Kontakte. Flying-Probe 
bezeichnet die Art der Kontaktierung (also "fliegende" Kontaktstifte 
welche auf die Leiterplatte aufsetzen).

Ein Flying-Probe Test kann aber auch ICT sein (Bauteiltest). 
Funktionstest ist bedingt auch möglich (aufgrund der begrenzten Anzahl 
an gleichzeitigen Kontaktierungen schwieriger).

ICT bezeichnet reinen Bauteiltest (passive und diskrete Komponenten).

Bed-of-Nails sind Nadelbettadapter welche alle Testpunkte oder Stecker 
gleichzeitig kontaktieren. Das verfahren von Flying-Probe Kontaktstiften 
entfällt, der Test ist schneller. Außerdem sind Funktionsprüfungen 
aufgrund der gleichzeitigen Kontaktierung einfacher. Es gibt auch 
2-Stufige Adapter bei denen wird in einer Stufe komplett kontaktiert und 
in einer weiteren Stufe nur Funktionskontaktierung hergestellt (weil 
unter Vollkontaktierung Störungen durch die Leitungen auftreten können).

Ein weiteres interessantes Testverfahren ist Boundary-Scan über 
JTAG-Schnittstelle. Dabei wird nur ein Prüfstecker benötigt und über die 
digitalen, Boundary-Scan-fähigen Bauteile kann die Leiterplatte geprüft 
werden. Ist auch mit einem ICT-System oder eigener Hardware kombinierbar 
um die Prüftiefe zu verbessern und auch nicht-digitale Schaltungsteile 
prüfen zu können.

Generell sind die Testverfahren kombinierbar. ICT, Funktionstest und 
BoundaryScan sind auf einem einzigen Prüfsystem möglich, wenn es 
entsprechend ausgebaut ist.

Flying-Probe nimmt man normalerweise bei Prototypen/Kleinserien, 
Bed-Of-Nails bei Großserien bzw. wenn es auf Prüfzeit (Einbindung in die 
Linie) ankommt. Bed-of-Nails ermöglicht meist auch mehr Prüftiefe.

Wenn du eine konkrete Beratung für ein Projekt brauchst kannst mich 
gerne anschreiben :-)

[Martin (Gast)]

Vielen Dank für Deine Erklärung!
Sehr hilfreich.

Das Konzept von JTAG/Boundary Scan ist IMHO einfacher erfassbar.
Vielleicht weil ich der Digitaltechnik mehr Beachtung geschenkt habe :)

Beim ICT stehen also Bauteile bzw ihre Parameter im Vordergrund.
Flying probe und bed-of-nails sind nur Kontaktiermethoden, die
Einfluss auf Testtiefe und Schnelligkeit haben.

Unter Funktionstest konnte ich mir was vorstellen.
Wenn ich mir recht überlege, benötigen komplexe Funktionstests
eher bed-of-nails Adapter. Meine Vorstellung von Funktionstest war eher 
die,
das Bestücker die Platine über Stecker kontaktiert und Signale
ein- und auskoppelt.

Vielleicht komme ich noch auf Dein (Beratung)Angebot zurück.

Gruß