Hallo, ich habe ein etwas mekrwürdiges Problem bei dem ich Eure Hilfe benötige. Es handelt sich um folgendes Bauteil: http://www.leds.de/High-Power-LEDs/Cree-High-Power-LEDs/Cree-XP-E-rot-118-Lumen-mit-Platine.html Man denkt sich natürlich es ist in der Regel kein Problem ein Lötpad mit einer Litze zu versehen, in diesem Fall aber leider schon. Das Lötzinn will einfach nicht auf dem Pad halten, es bildet sich eine Schicht aus Flussmittel auf dem Pad und ein Tropfen Lötzinn an der Spitze meines Lötkolbens. Ich löte bei 350°, ich hatte schon die Vermutung, dass die Temperatur vieleicht zu niedrich ist? Natürlich müsste sie in Regel stimmen, ich meine mich aber zu erinnern mal Massepads verlötet zu haben, die eine höhere Löttemperatur bedurften. Ist es vieleicht darauf zurückzuführen? Ich habe diebezüglich noch keine Experimente unternommen, da ich die teuren Bauteile nicht zerstören wollte. Mittlerweile habe ich die ein oder andere wirklich unschöne Verbindung hergestellt, die Lötstellen sind wirklich nicht schön. Ich habe das Pad mit einem Schraubendreher "freigerubbelt" vorher, weil ich eine Schicht aus Lötstoplack vermutete. Sollte aber eigentlich nicht sein. Beim Löten hält entweder gar nicht auf dem Pad oder der Lötkolben klebt fast an selbigen fest. Gefühlt zumindest. Wo ist der Fehler handelt es sich um spezielle Lötpads, die eine spezial Behandlung bedürfen. Ich habe auch eine einzige Led aus einer anderen Herstellungsreihe, die Schrift ist größer auf diesem und obiges Verhalten ist nicht da. Ich habe ich sehr geärgert, dass die teuren Bauelemente auf solche beschissen PCBs gereflowed worden sind. Vieleicht weiss einer von Euch Rat? Danke schon mal im voraus. Grüsse
Hast Du es mal mit Lötpaste versucht statt mit Zinn, wie es beim reflow verwendet wird? Das fliesst gfs besser.
> Beim Löten hält entweder gar nicht auf dem Pad oder der Lötkolben klebt > fast an selbigen fest. Gefühlt zumindest. Das klingt für mich nach zu wenig Leistung. Der Lötkolben schafft es nicht, das Pad genügend zu erwärmen. Deswegen fließt das Lötzinn nicht auf das Pad oder wenn es fließt, wird es sofort wieder fest und lötet den Lötkolben fest.
Du musst das ganze Pad auf Temperatur bringen, da die Pads von High Power LEDs dienen ja auch zum kühlen. Zumeist ist das Platinen-Material auch ein anderes als FR4 (hier wohl kein Alukern). Die Temperatur von 350°C sollte schon reichen, aber du musst auch eine dicke Lötspitze haben, damit die LED-Pads nicht die ganze Hitze aus der Spitze "saugen".
Nein, habe ich leider nicht hier. Hmmmm dennoch bin ich einfach ziemlich verdutzt wie es denn angehen kann, solche Platinen herzustellen. Vieleicht sollte ich mir welche kaufen, dennoch bin ich mir nicht sicher ob es damit klappt, habe mit der Paste keinerlei Erfahrungen.
Ah okay, klingt für mich sehr plausibel, so wird es bestimmt klappen. Hmmm habe da schon angerufen und die Hühner wild gemacht... 0o ..die Dinger waren irgendwie so teuer und ich war deshalb verärgert. ^^ Ich probiere es gleich mal wie ihr es beschrieben habt und lasse von meinen Erfolgen oder Misserfolgen wissen. :) Danke für die Antworten.
Job alles klar Problem erledigt, funktioniert wie oben beschrieben wurde. Danke :-)
Hallo, wenn hier auch Anfänger mitlesen: Es ist tatsächlich so: Masseflächen ziehen "extrem" viel Wärme ab - mann muss tatsächlich den inneren Schweinehund, bzw. das ungute Gefühl überwinden und "richtig" viel Wäreme auf die Lötfläche / Bauteil bringen. Eine 80 - 100 W Lötstation auf so etwa 320 - 380 Grad (beim Auslöten aus mehrlagigen Platinen evtl. mehr - kommt auch daruf an ob die Platine kaputt gehen darf oder ) und durchaus große Lötspitze. Wenn man als Hobbyist vorher nur mit Lochrasterplatinen und THT Bauteilen gearbeitet und den 30 W Lötkolben gearbeitet hat ist das echt eine überwindung solche Werte einzustellen und zu nutzen. Nur so als Hinweis aus der Hobbypraxis - ich musste anfangs selber erst überwinden - es geht aber und die Bauteile halten das auch aus.
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