Layoug Montagelöcher PCB zu Gehäuse

[Geri (Gast)]

Hallo zusammen

Gegeben:
Leiterplatte mit Montagebohrungen. Der Ground der Leiterplatte soll mit 
einem leitenden Gehäuse aus Alu verbunden werden.

Wie würdet ihr das Layout an den Montagelöchern gestalten? Bisher hatte 
ich immer leitende Pads, die direkt mit dem Masselayer verbunden sind, 
gezeichnet.

Nun habe ich bei einme Layout gesehen, dass kleine Kondensatoren 
angebracht waren.

Beste Grüsse

Geri

[Markus H. (dasrotemopped)]

statt Montagelöchern kannst du auch Dienstagelöcher nehmen.

Spass beiseite,
die Kondensatoren sind für die ESD Festigkeit ( sollten 2kV fest sein 
und parallel noch einen 1M Widerstand haben).
Das sollte die Schaltung bei EMV Beschuss unempfindlicher machen.

Gruß,

dasrotemopped.

[MaWin (Gast)]

> Der Ground der Leiterplatte soll mit
> einem leitenden Gehäuse aus Alu verbunden werden

Soll darüber der Schutzleiter an das Gehäuse geführt werden ? Verboten.


> Das sollte die Schaltung bei EMV Beschuss unempfindlicher machen.

Denen würde ich aber Widerstände ich Reihe verpassen.

Man kann aber auch die Eingänge/Ausgänge der Schaltung am Platinenrand 
in der Nähe der Befestigungslöcher für die Masse mit kleinen 
Kondensatoren (ohne Reihenwiderstände, maximal mit Serienwiderständen 
zum Eingang) gegen (die unter ESD Beschuss rapide das Potential 
ändernden) Masse abstützen.

[Geri (Gast)]

Hallo Marcus und MaWin

Vielen Dank für eure Hinweise. Die Verbindung ist nicht für den 
Schutzleiter gedacht.


O.K. Kondensator mit 2 kV Spannungsfestigkeit ist mal gut.

Habt ihr aber vielleicht ein grafisches Beispiel, in dem man sieht wie 
die Leiterbahnführung aussieht? Ich nehme mal an, es spielt eine Rolle 
wie die Form, Position etc. aussieht..
Ein Pol des Kondensators wird wahrscheinlich mit dem Montageloch, der 
andere mit der Masseverbindung verbunden sein..?


>Man kann aber auch die Eingänge/Ausgänge der Schaltung am Platinenrand
>in der Nähe der Befestigungslöcher für die Masse mit kleinen
>Kondensatoren (ohne Reihenwiderstände, maximal mit Serienwiderständen
>zum Eingang) gegen (die unter ESD Beschuss rapide das Potential
>ändernden) Masse abstützen.
Ich nehme an, das ist dann eine weiter Maßnahme. oder?
Vielleicht habt ihr auch hierzu ein Beispiel.

Ich schließe auch darauf, dass man "schnelle" Ein-Ausgänge (z.B. für 
eine SPI) nicht an die Nähe des Platinenrandes bzw. der Montagelöcher 
setzen sollte..

Beste Grüsse und vielen Dank für eure Tipps

Geri

[M. D. (wpmd)]

Hallo

ich schließe mich diesem Thread mal an.
Stehe ebenfalls vor der Frage der Verbindung von Befestigungslöchern mit 
GND. Meine Platine hat vier Befestigungslöcher. Ich würde nun jedes über 
einen 1nF Kondensator mit dem Platinen- GND verbinden (1M Widerstand in 
Reihe?).
Habe in einem Schaltplan letztens gesehen, dass von vier Löchern drei 
nur einen 1nF Kondensator zu GND hatten, und das vierte einen 1nF 
Kondensator parallel zu einem 1M Widerstand und einer Suppressordiode 
(TVS- Diode). Macht dass Sinn??