Integration von Step-Up (LT 1302) in Schaltung

[Malte H. (ratatouille)]

Hallo zusammen,

ich habe eine Frage zur integration eines Step-Up Reglers in mein 
Projekt und würde mich sehr über ein paar Hinweise freuen. Zur 
Ausgangslage:

Nach ausgezeichneter und super schneller Hilfe in diesem Forum werde ich 
ein Board aufbauen, dessen Bottom Layer als Ground Pour fungiert. Die 
Komponenten (im wesentlichen ein ATmega, ein Buffer-IC und eine Reihe 
von Stiftleisten) werden in SMD Form auf das Top Layer aufgebracht. Hier 
werde ich auch alles routen. Nun habe ich ein paar Fragen, wie ich den 
Step-Up Regler am besten integriere (LT 1302, Datenblatt: 
http://cds.linear.com/docs/en/datasheet/lt1302.pdf), vielleicht habt ihr 
die ein oder andere Anregungen.

1. Ich wollte mich ans Referenz Design halten (Bild im Anhang). Dort ist 
allerdings alles auf einem Layer verlegt. Ist es ein Problem, wenn ich 
den GND Teil einfach auf das Bottom Layer verschiebe?

2. Kann ich den GND-Teil aus dem Referenz Design einfach direkt und 
großflächig mit meinem Ground Pour verbinden? Oder sollte ich ihn lieber 
mit einer gezielten Verbindung rausführen?

3. Falls ich lieber eine gezielte Verbindung verwenden sollte, welche 
Stelle führe ich dann am besten in meine Schaltung heraus um sie dort 
als GND zu verwenden. Direkt bei PIN 8 (Power GND), oder bei PIN 1 
(Signal GND) oder oben auf dem return Path von C3?

Ich würde mich sehr freuen, wenn ihr ein paar Ideen habt. Ich habe schon 
so viel im Internet gelesen und finde immer wieder verschiedenen Designs 
und Umsetzungen. Da mein Projekt ein GPS verwendet, würde ich gerne die 
Störungen so gering wie möglich halten.

Vielen vielen Dank für eure Hilfe!

[Lothar S. (loeti)]

> Ist es ein Problem, wenn ich den GND Teil einfach auf das Bottom Layer
> verschiebe?

Ja. Eine GND-Plate is' TOP oder 2nd Layer (von oben, mit PWR-Managing 
TOP)!

> Kann ich den GND-Teil aus dem Referenz Design einfach direkt und
> großflächig mit meinem Ground Pour verbinden?

Was denkst Du, warum ist der GND zwischen Pin 1 und 8 nicht 
durchgängig?

> Direkt bei PIN 8 (Power GND), oder bei PIN 1 (Signal GND) oder oben auf dem 
return Path von C3?

Wo auf der Platiene steht: "GND (battery and load return)"?

Grüße Löti

[MaWin (Gast)]

Der LT1302 ist recht unkritisch, wie man am Layout im Datenblatt sieht 
läuft der sogar auf einseitiger Streifenrasterplatine.
Natürlich kannst du Masse vollflächig auf die andere Seite bringen.
Wenn du nicht nur erreichen willst dass er funktioniert, sondern auch 
geringe Störungen, würde ich versuchen die Bauteile auf der linken Seite 
näher an den IC zu bringen damit die Leiterschleifen kleiner werden.