Halli Hallo zusammen, Ich habe lange nicht mehr geschrieben, aber da mir hier immer gehlofen wurde und ich jetzt mehrere Platinen löten muss hätte ich mal eine Frage an euch. derzeit löte ich z.B. einen SMD Widerstand wie folgt ein: - Ein Pad auf der Platine mit einem kleinen "Berg" Lötzinn - Mit der Pinzette den Widerstand nehmen - Das Lot auf dem Pad wieder verflüssigen und im flüssigen Zustand den Wiederstand in das Lot schieben - Das Zweite pad mit Lot verzinnen Leider ist dies sehr aufwendig und kostet viel Zeit. Könnte ich wie folgt vorgehen? - Lötpaste mit Schablone Auftragen - Bauteil mit der Pinzette nehmen und mit dem Lötkolben die Lotpaste eines Pads verflüssigen- Pinzette Weg und die restlichen pads verflüssigen Die allgemeine Frage ist eigentlich. Kann ich Lötpaste mit dem Lötkolben verflüssigen. Gruss
Klar geht das. Ist zwar teurer als normales Zinn aber mache ich auch des öfteren so. Gerade bei ICs können die "Zinnberge" auf den Pads das Positionieren zur Hölle machen. Andererseits kannst Du dann die Platine auch gleich in den Ofen schieben :)
Wenn du schon die Lotpaste mit Schablone aufträgst, kannst du die Platine auch gleich auf einer Kochplatte reflow-löten. Ich mache das so: Normale Kochplatte für 20 Euro von Ebay, darauf eine Aluplatte als Heatspreader, darauf wiederum alte SMD-Bauteile als Abstandhalter für die Platine damit sie nicht direkt mit der Aluplatte in Kontakt kommt. Das ganze abdecken mit einer Glasplatte damit die heiße Luft nicht zirkulieren kann. Fertig ist der Reflow-Ofen.
Hallo, das geht natürlich gut - Lotpaste kann man auch prima mit dem Lötkolben löten, wenn die Spitze gut verzinnt ist und nicht das Lot absaugt. Ich persönlich nehme gerne Heissluft zum Löten, das geht mit Schablone super. Alles bestücken, aufheizen und warten bis alles in Position schwimmt - die Hotair-Station gab's mal für 35 Euro bei Angelika oder eBay. Die Alternative ist die erwähnte Kochplatte mit einem dicken Alu- oder Kupferblech (eher Platte) und dann damit Reflow-Löten. Oder Pfanne auf normalem Herd mit Quarzsand-Bad. Mit etwas Geschickt geht das auch ganz gut. Letzter Tipp - anstelle der Glasplatte von einer alten Pfanne den Glasdeckel nehmen, dann schließt es rundum ab und verhindert Zugluft. Und: Doppelplatte nehmen, eine heizen, auf die andere eine identische Platte legen mit kleinem Spalt und nach dem Löten die Platine rüberschieben zum Auskühlen. Schöne Grüße, Jan
Ich würde dir abraten es mit dem Lötkolben zu machen. Es ist kein Problem Lötpaste mit dem Lötkolben zu verlöten, mache ich oft. Das Problem ist eher, dass Lötpaste zäh ist und die darauf platzierten Bauteile nicht plan auf der Platine aufliegen sondern von der Lötpaste ein wenig angehoben werden. Beim Reflow-Löten werden beide Pads gleichzeitig erhitzt, sodass sich das Bauteil dann absenkt. Beim Lötkolben wird nur ein Pad erhitzt, sodass das Bauteil entweder krumm wird oder 'schwebt'. Am einfachsten ist wenn du nur auf ein Pad mit einer Spritze Lötpaste aufträgst. Dann die Bateile platzieren und das eine Pad gleich verlöten. Im zweiten Durchgang dann die restlichen Pads verlöten. Ohne sehr viel probieren zu müssen geht es auch mit Heißluft recht gut. Lötpaste auftragen, Bauteile platzieren, Platine vorheizen und dann mit Heißluft jedes Bauteil einzeln verlöten. Dadurch ist gewährleistet, dass wirklich jedes Bauteil richtig verlötet wurde. Hast du Zeit und Möglichkeiten Tests zu machen, so kannst du auch Reflow-Löten versuchen, mit solchen Pizza-Öfen oder den hier genannten Methoden. Das Problem ist hier eben die richtige Anordnung und die richtigen Temperaturen und Zeiten zu finden damit die Bauteile 100% und nicht nur teils verlötet werden.
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