Hallo, ich bin grad dabei mich in eagle einzuarbeiten und erstelle eine Treiberplatine für einen Schrittmotor. Nun habe ich folgendes Problem und zwar habe ich ein Polygon gezeichnet und dies mit gnd benannt, sodass ich mit Ratsnet eine Verbindung von IC Masseflächen zu Platinenmassefläche hinbekomme. Wenn ich nun dass Bauteil auf das Polygon ziehe und auf Ratsnet klicke, dann wird mein Polygon kleiner. Wie kann ich das Problem lösen? Vielen Dank im Voraus
Das liegt evtl. an den Thermals, du kannst sie für das Polygon über change thermals off (-> klick auf Polygon) entfernen. HTH
insgesamt liegt es aber an der von dir gewählten Form deines SMD pads des ICs. die freigerechneten flächen entsprechen den 6 Leiterzügen zur mitte der 3 pads. Daher kommen dann auch die verengungen in deiner 3 Abbildung. bei der fertigung der Platine wäre aber das pad vollständig erhalten geblieben, wie du es gezeichnet hast, da der fertiger nicht mehr unterscheidet was wozu gehört. alles rote wäre für ihn kupfer und damit nicht weggeätzt. über width des polygon hättest du auch die Dicke deines Thermals anpassen können. MAcht sich vor allem gut wenn man so ein pad nachher von hand löten möchte und nicht die ganze plane auf 300°C hochjubeln will. Gruss TheMiB
Warum reduzierst Du die Breite Deiner thermischen Anbindung vor der "Kühlfahne"?
Mit Verlaub: Das ist doch Unsinn. Das Polygon soll doch nicht genau die gleichen Abmessungen haben wie die Kontaktfläche, und dann noch der termische Flaschenhals um die Lötpunkte. Das Polygon als Kühlfläche mach so groß wie es das IC erlaubt, also die ganze Fläche unter dem IC. Die Anschlüße macht EAGLE wieder selbst mit Thermals.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.