Hallo, habe hier einen programmierten Atmega644-20AU im TQFP44-Gehäuse. Kann dieser im Reflow-Ofen mit 270 Grad C (Heißluft) auf die Platine gelötet werden - ohne, dass der Programmspeicher Schaden nehmen kann? Wo findet man dazu etwas im Handbuch? Viele Grüße!
Irgendwo im Datenblatt müßte es ja so etwas wie ein Kapitel "Soldering Information" geben...
Schau dir das reflow Profil an, dass d Hersteller vorgibt... http://support.atmel.com/bin/customer.exe?=&action=viewKbEntry&id=298 Innerhalb dieser Vorgaben nimmt der Chip keine. Schaden, das impliziert auch Flash/eeprom
ab welcher temperatur wird wohl der programmspeicher hitzebedingt daten verlieren?
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