Anbindung von Thermal-Flächen unter ICs an GND

[Stephan (Gast)]

Hallo zusammen,

ich habe eine Frage bzgl. Eagle, Thermalpads und der GND-Anbindung. Ich 
bestücke die Sachen von Hand ohne Ofen, d.h. durch einfaches Löten. Nun 
will ich zu diesem Zweck das "Exposed Pad" des Schaltreglers mit 
Thermal-Vias versehen - nicht nur zum Zwecke der Wärmeableitung, sondern 
auch so, dass ich zwischen IC und Platine etwas Lötpaste auftragen kann 
und es von der Lötseite der Platine dann hindurch erhitzen und verzinnen 
kann.

Soweit die Vorgeschichte


Wie man in dem beigefügten Screenshot erkennt, habe ich unter unter den 
IC auf Top- und Bottom-Layer ein großflächiges SMD-PAD erstellt und 
dieses schon im Footprint mit den Thermal-VIAS verbunden. Soweit so gut.

Was ich mich aber frage ist, weshalb die "Thermal"-Anbindung an GND 
nicht richtig funktioniert?! Wo sind die kleinen Stege zur Kupferfläche, 
wie z.B. bei Pin 7 zu erkennen?

Ich habe das Häkchen bei "Thermal" für das Pad bei der Bauteilerstellung 
aktiviert, daran sollte es also nicht liegen.... Könnt ihr mir helfen?

LG,
Stephan

[Hans J. (step_up_mosfet)]

Das ist mir auch schon passiert, die Lösung war einfach ein paar 
Leitungen zu ziehen und ihnen den Namen GND zu verpassen.

Hast du das Thermal-Pad als überdimensionales Pad erstellt mit einer 
Anbindung in der Schaltung zu einem Pin und hast du das Pad in deinem 
Schaltplan dann mit GND verbunden?

[Stephan (Gast)]

Hi Hans,

klar, mit extra Leitungen habe ich es auch gelöst. Das Problem ist halt 
dann die Wiederverwendbarkeit des Footprints. Übernehme ich den IC auf 
ein anderes Board oder verschiebe ich ihn auf einen anderen Platz der 
Platine, dann muss ich wieder Augenmerk auf die extra Leitungen legen. 
Automatisiert, d.h. schon im Footprint verankert wäre das natürlich viel 
eleganter :)

Ich habe das Exposed-Pad als separaten Pin am IC, welcher dann im 
Schaltplan mit Masse verbunden ist, wieso?

Komisch, dass es da keine andere Lösung zu gibt....seufz

LG,
Stephan

[Stephan (Gast)]

Nachtrag:

Im Bauteil-Footprint habe ich jeweils ein SMD-Pad für Top- und 
Bottom-Layer erstellt. Dieses hat den selben Namen wie die Thermal Vias 
und ist verbunden (angehangen) mit GND.