Unterätzung bei verschiedenen Ätzverfahren – Mythos?

[Timm R. (Firma: privatfrickler.de) (treinisch)]

Hallo,

mich beschäftigt das Thema / der Mythos Unterätzung und ich
würde gern versuchen eine Reihenuntersuchung zu machen.

Falls jemand Lust und Interesse an der Beleuchtung des
Unterätz-Mythos hat, könnte er mir einen kleinen
Platinenabfall schicken von einer Platine die technisch gelungen
aber aus anderen Gründen Abfall ist.

Mit genauer Angabe der Ätzmethode.

Ich selbst würde mit Sprühätzanlage / NaPS ins Rennen gehen.

Ich habe ein zertifiziertes Objektmikrometer und würde die
jeweilige Unterätzung unter dem Mikroskop ganz genau ausmessen,
dokumentieren und hier die Statistik veröffentlichen.

Hat jemand Interesse?

Vlg
 Timm

[qwertzuiop (Gast)]

Die Idee ist gut, aber es wird nichts bringen. Die echte Unterätzung, 
wie sie im industriellen Standard gegeben ist, ist minimal und die 
Größenordnungen sind seit langem bekannt. Bei Bastler XY gibt es 
erheblich stärkere Unterätzungen, weil die Bedingungen fast nie ideal 
sind. Das reicht von schlecht haftendem Resist bis zu stundenlangem 
Ätzen, weil irgendwo auf der Platine noch Reste vom Fotolack waren 
usw...
Hier wurden selbst von semiprofessionellen Platinenherstellern schon mit 
ganzem Stolz mangelhafte Platinen gezeigt...

Das viele Gerede von wegen mit Ätzmittel X habe ich kaum Unterätzung, 
mit Ätzmittel Y aber schon, ist komplett für die Tonne. Gemeint sind in 
Wahrheit solche Schoten, wie wenn eine 2mm Bahn am Ende nur noch 0,5mm 
breit ist o.ä. Hier verschwinden bei jeder zweiten Platine ganze Bahnen, 
und es wird "Unterätzung" genannt...

Deine Studie würde zu keinem Ergebnis führen, es wäre schade um die 
Arbeit.

[Reinhard Kern (Gast)]

Hallo,

dazu 3 Anmerkungen, eigentlich ist das Thema längst abgehakt:

1. Bei gleichmässiger Ätzung entsteht eine Flanke von 45 Grad, anders 
formuliert, bei 35µ Kupfer ist die Unterätzung ebenfalls 35µ, aber nur 
wenn der Ätzvorgang genau dann unterbrochen wird, wenn das Kupfer 
abgeätzt ist. Daran kranken Amateurverfahren, da die Ätzung nicht 
gleichmässig ist - man muss länger ätzen, bis das Kupfer überall weg 
ist, und dadurch ist die Unterätzung dort grösser, wo zuerst durchgeätzt 
wurde.

2. Besser ist Sprühätzen, damit kann man erreichen, dass die Ätzung 
etwas anisotrop verläuft, senkrecht schneller als waagrecht. Das ist 
industriell üblich, und da die Ätzmaschinen sehr gleichmässig sprühen 
bleibt die Unterätzung eher unter den theoretischen 45 Grad. Man kann 
die seitliche Ätzgeschwindigkeit auch noch durch Flankenschutzmittel 
verringern, das ist aus der Klischeetechnik seit Jahrzehnten bekannt, um 
sehr steile Flanken zu erhalten, aber in der Elektronik lohnt sich der 
Aufwand dafür nicht.

3. Es gibt Unterätzung aus elektrochemischen Gründen, z.B. wenn man Gold 
als Ätzresist verwendet.

Gruss Reinhard