Erfahrungsbericht: Leiterplattenfertigung bei OSHPark.com

[Matthias L. (matze88)]

Ich habe soeben meine ersten Platinen von OSHPark.com entgegengenommen. 
Die Fertigung dort habe ich mehr oder weniger nur zum Spaß durchgeführt, 
hatte ein Layout hier bei Jakob machen lassen und da leider noch Fehler 
drin.

Was liegt näher als ein kleiner Erfahrungsbericht?

Zuerst:
Es handelt sich um einen PCB-Pool-Fertiger. Es werden Layouts (2- oder 
4-lagig) gesammelt und regelmäßig gefertigt. Regelmäßig heißt: fast 
jeden Tag 2-lagige Platinen und alle 2 Wochen 4-lagige Platinen.
3 Platinen, 5 Dollar pro sqinch (inkl. Versand, 10 für 4-lagige), hier: 
3.04x1.25 inch (77.17x31.85 mm) für 19,00 Dollar. Einsendung per Gerber- 
oder Eagle Dateien. Während der Bestellung bekommt man detailliert 
gerenderte Bilder aller Layer und kann eventuelle Fehler der 
Layoutübernahme direkt erkennen. Persönlichen Support habe ich nicht 
gebraucht, aber bei Problemen kann man sich wohl auch direkt an laen, 
den Betreiber, wenden.

(Vergleich: 1x + 1x Überproduzierte des Designs bei Jakob 14,62€ inkl. 
Versand)

Bestellt am 26.10. 23:19 Uhr
Panelisiert am 27.10. 04:19 Uhr
abgeschickt zur Fertigung 28.10. 17:26 Uhr
Erhalten aus Fertigung 5.11. 19:36 Uhr
An mich abgeschickt 5.11. 20:06 Uhr
Bei mir im Briefkasten 16.11. 13:30 Uhr (USPS International Priority 
Airmail)


Also mal jeweils zwei Platinen auf den Scanner:

http://matthias-larisch.de/pcb.jpg

Lila Lötstopp und ENIG ist OSHPark (gefertigt aus Kicad Gerberdaten), 
die anderen sind vom Jakob (direkt das Kicad-File hingeschickt).
Die Designs sind nicht identisch, insbesondere um den QFN rum habe ich 
noch was geändert. Auch habe ich mir etwas mehr Zeit (Allerdings 
immernochnicht genug...) für den Bestückungsdruck genommen.

Fangen wir mal mit dem Druck an:
oben links der Text R1 so wie alle kleinen Widerstandsbezeichnungen sind 
(Kicad) Sixe 0,5x0,5mm mit Thickness 0,11mm. Das Ergebnis ist wohl nur 
als Perfekt zu bezeichnen. Bei den grünen Platinen hab ich die 
Beschriftungen leider nicht aus dem Mittelpunkt geschoben, jedoch sieht 
man hier, dass der Druck deutlich geringer aufgelöst ist. Die Größe ist 
grundsätzlich die gleiche.
Der Versatz ist bei den grünen Platinen deutlich erkennbar, aber immer 
noch im Rahmen. OSHPark ist wie bei der Auflösung auch beim Versatz 
absolute Spitze, das sind vll 0,05mm.

Der Bestückungsdruck der Kondensatoren - 2. Bild von oben, links - ist 
0,299x0,299mm mit Thickness 0,0609mm. OSHPark vergrößert zu kleine 
Strukturen im Bestückungsdruck. Das sieht man hier, trotzdem ist es mit 
der Lupe noch gerade so erkennbar/lesbar. (solang es nicht wegen Nähe 
zum Pad weggerechnet ist - da hat der Fertiger auch nochmal 
nachgerechnet, denn der C11 unter dem C12 ist in den Gerbern noch voll 
drauf)

Lötstopp:
Bei OSH habe ich den um 0,05mm (2mil) freigestellt. Die Verschiebung in 
beide Richtungen scheint in etwa die Hälfte davon zu sein. Freistellung 
und Versatz bei den grünen Platinen ist etwas geringer/besser.

Kupfer:
Nun, hier gibt es nichts zu sagen. Ich habe mit 8/8 mil min. layoutet 
und versucht, größer zu bleiben. Beide Fertigungsprozesse können das 
ohne Probleme abbilden, sie erlauben ja auch beide 6/6 mil.


Nun, viel mehr geben meine Layouts nicht her. Enig ist echt fein, zum 
Handlöten wird allerdings HASL besser sein. Ich werds in 2 Wochen 
herausfinden, denn vorher wird keine der Platinen bestückt :) Möchte 
jemand am Ratespiel teilnehmen, was ich bei der Überarbeitung 
vertrottelt habe? Schaut euch mal die "oberen" Pins am QFN an.... Ein 
Bericht zum Nachrüsten eines Vias kann ich gerne nachliefern :) Ich 
werde direkt am Rand der QFN-Pins durchbohren, das Stück GND Plane 
abcutten und ein bisschen Silberdraht nach Bestücken des QFN durchziehen 
und hoffentlich sowohl am QFN seitlich als auch unten am Kondensator 
angelötet bekommen... Hier gewinnt der Eagle-DRC klar vorm Kicad DRC: 
Das Fenster "unconnected" muss man extra anklicken und kann es scheinbar 
in der Eile übersehen :(

Ich hoffe, dass der Bericht weiterhilft. Eine Beschreibung des gesamten 
Projekts - falls von Interesse - werde ich wohl in 1-2 Monaten 
nachliefern.

[Tim . (cpldcpu)]

Ein kleines Problem bei OSHPark ist übrigens der etwas größere Abstand 
des Lötstopplacks von den Pads. Es werden teilweise kurze Stücke der zu 
den Pads führenden Leiterbahnen freigelegt. Wenn man sich bei kleinen 
SMD-Bauteilen auf den Autorouter verlässt (a la Eagle - Zuführung in 
wilden Winkeln), kann das durchaus zu Probleme führen.

Der Bestückungsdruck bei OSH-Park ist echt sauber geworden. Das scheint 
sich in letzter Zeit noch einmal verbessert zu haben.