Hallo, ich sammle Infos zu Fehlermodi von Halbleitern. Nun gibt es oft funktionsgleiche ICs mit unterschiedlichen Temperaturbereichen. Weiß jemand oder kann mir Hinweise geben wie sich ein erhöhter Temperaturbereich in die Welt der Halbleiterprozesse übersetzt? Werden diese anders gebondet? Andere Lithographi usw usf? Danke im Voraus.
Ggf. wird ein anderes Gehäuse verwendet. Bei den ollen TTLs SN54xx vs SN74xx wars beispielsweise Keramik vs. Plastik. Der Funktionstest - der einen Kostenfaktor darstellt - ist naturgemäss viel aufwendiger und der Ausschuss ist entsprechend grösser. Wenn es das Bauteil mit gleichem Gehäuse für verschiedene Temperaturbereiche gibt, dann ist das für den normalen Bereich aber nicht zwangsläufig schlechter. Es wurde nur nicht auf den grossen Bereich getestet.
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