Forum: Platinen Eagle macht Vias gigantisch


Eagle macht Vias gigantisch
von Franz K. (Gast)

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Hi,

ich bin gerade daran mit Eagle V6.1 eine 4-Lagenplatine zu erstellen. 
Hierzu habe ich folgendes Layersetup verwendet um Buried-Vias zu 
erhalten: ((1*2)+(15*16)). Wenn ich nun eine Leiterbahn mit 
Durchkontaktierung von z.B. 1-2 oder 15-16 ziehe, dann ist das Vias 
welches dabei entsteht gigantisch (siehe Bild). Wenn das Via ganz normal 
von Top zu Bottom verbindet, jist jedoch alles wie eingestellt.

Kennt hier jemand dieses Problem? Kann mir jemand helfen, was evtl. 
falsch eingestellt ist?

Grüße
Franz

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Re: Eagle macht Vias gigantisch
von Jörn P. (jonnyp)

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DRC, Design Rules / Restring

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Re: Eagle macht Vias gigantisch
von Эраст Петрович Фандорин (Gast)

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Nimm das Ding doch gleich als Kontaktfläche für eine CR2032-Batterie.
;-)

Erast Fandorin

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Re: Eagle macht Vias gigantisch
von Franz K. (Gast)

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Danke Jörn. Hab bei Restring ein Hacken in Diameter gesetzt und mein Via 
is zur normalen Größe zurück.

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