Hi, erstmal das Datenblatt vom Übeltäter :) http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/rn-42-ds-v2.32r.pdf Unter "Minimizing Radio Interference" steht: > the areas under the antenna and shielding connections should not > have surface traces, ground planes, or exposed vias Das stimmt irgendwie nicht mit der Zeichnung auf der nächsten Seite überein, oder ich verstehe es einfach nicht... Die Abschirmung ist in vier Langlöchern mit der kleinen Modul-Platine verlötet, auf dem Foto kann man die Unterseite sehen. Auf dem Eval-Kit von Microchip scheinen die Schirmanschlüsse sogar mit der Grundplatine verlötet zu sein, das sieht man z.B. hier ganz gut: http://www.conrad.de/medias/global/ce/8000_8999/8100/8110/8111/708846_BB_00_FB.EPS_1000.jpg http://www.nkcelectronics.com/assets/images/rn42xvp.jpg Wie ist es richtig, mit Massefläche, ohne Massefläche, oder sogar mit Masse-Pad?
Was genau verstehst Du denn nicht? Unter der Antenne sollen keine Flächen und keine Bahnen liegen. Und unter den vier Ecken ebenfalls keine Bahnen. Die Langlöcher sind keine Pads, werden somit auch nicht weiter angeschlossen. Nur die vergoldeten Pads werden angeschlossen. Peter
> unter den vier Ecken ebenfalls keine Bahnen
Genau das verstehe ich nicht. Was darf oder muss denn jetzt unter die
Ecken?
Text sagt: Keine Leiterbahnen, keine Massefläche, keine Vias
Zeichnung sagt: Keine Leiterbahnen, keine Vias
Foto vom Eval-Kit sagt: Leiterbahnen und Massefläche mit Pad
Microchip muss sich dabei doch irgendwas gedacht haben.
Also für mich ist das eindeutig: Es darf nichts unter die Ecken. Der Hintergrund ist der, daß die ovalen Löcher nicht als Pads gedacht sind und auch nicht zuverlässig auf Deine Platine gelötet werden könnten. Falls Du aber genau dort Leiterbahnen plazierst, könnte beim Löten eine ungewollte Verbindung entstehen. Also machst Du eben garnix darunter, zumindest nicht auf der Bestückungsseite. Auf Fotos würde ich mich nicht verlassen, das Datenblatt zählt. Peter
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