Hi Zusammen, lege ich gleich mal los, da die Welt auf dem Kopf steht. Also wenn ich mir Platinen herstelle, habe ich bis heute immer mein Layout angefertigt und mit der ULP Mill-outlines eine plt. (HPGL) Datei erstellt. in dieser waren dann immer 4 Layer, enthalten. Kontour, Rub-Out, Dimension UND Bohrungen. Das Belichten erfolgte dann mit einem Plotter den ich mit einem 405nm Laser nachgerüstet habe. Nun habe ich mein System neu aufgesetzt und bekomme es nicht mehr hin. Was ich auch mache, die ULP erzeugt mir immer zwei plt. Datien. In einer die Bohrdaten und in der deren die Kontur,Dimension und Rub-Out. Bsp. für die Datien die ich erhalte ding.brd Layout ding.plt Bohrdaten ding~2~.plt resteliche Layer Also ich bin mir zu 101% Sicher das ich früher Dateien erhalten habe, in denen beide Datensätze in einer Datei vorhanden waren. Weiß jemand was ich falsch mache oder ob sich was bei der ULP geändert hat ? Viel Dank! Axel
Entschuldige, habe keine konkrete Antwort auf deine Frage. Jedoch würde mich dein Laserplotter interessieren. Hast du einige Details dazu? Aufbau, erreichbare minimale Leiterbreite etc? Gruss MB
Kannst du dir mal im Laserfreakforum anschauen. http://www.laserfreak.net/forum/viewtopic.php?f=43&t=46470&p=164205&hilit=dpx+2200#p164205 Der Beitrag ist aber von 2009 und ich habe seit dem noch ein bissel dran geschraubt. Zur Auflösung der Platinen: Ich kann noch ne Bahn zwischen einem 806 SMD Widerstand her legen. Das hat bis jetzt immer gut geklappt. Habe gerade kein besseres Bild von einer Platine als das angehängte. Die Belichtungszeit der gesamten Platine ist abhänigi ob man nur "isolationsfräsen" macht oder Großeflächen Abtragen will. Das "Rub-Out" dauert rechtlange weil der Spot halt recht klein ist. Vorteil vom kleinen Spot, weswegen ich hier ja geschrieben habe. Der Plotter fährt auf Bohrungsmitte und belichtet eine sehr kleine Stelle. Nach dem Ätzen hat man durch diesen Spot quasie gleich die Bohrerzentriereung, sofern man wie ich von Hand bohrt.
Ich habe versucht das Problem weiter zu isolieren. Nutze ich die ULP und erzeuge ich eine file für einen Bottom-Layer bekomme ich es so wie ich es will. Nutze ich hingegen den Top-Layer werden mir nur Bohrpositionen erzeugt. Keine Leiterbahnen und kein Rub-Out. Jemand ne Idee? Danke!
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