Verbindung von AGND und DGND. Ist es so in Ordnung?

[Mr. T (Gast)]

Hallo Leute,

ich sitze gerade an meiner ersten Multilayer Platine, die ich demnächst 
fertigen lasse. Dabei habe ich jedoch noch ein paar Fragen.

1. Frage:

AGND und DGND. Ich habe dazu ein Bild angehängt. Auf Platine 1 habe ich 
einen analogen und einen digitalen Teil mit jeweils einer eigenen 
Massefläche in Layer 2. Diese beiden Massen sind auf der Platine noch 
nicht verbunden.
Auf Platine 2 werden die Spannungen aufbereitet. Die Energie wird dabei 
induktiv übertragen. Die Spannungen werden anschließend gleichgerichtet, 
gesiebt, abwärtsgewandelt und auf die Spannungen 5V und 3,3V geregelt.

Jetzt werden beiden Platinen mit einem ca. 300mm Kabel miteinander 
verbunden (siehe Bild). Auf Platine 1 werden die 4 Litzen angelötet. An 
keiner bestimmten Stelle, sondern dort, wo Platz ist. Auf Platine 2 
werden die Litzen in der Nähe der zugehörigen Festspannungsregler 
angelötet. Beide Festspannungsregler sind über Layer 2 auf Platine 2 
miteinander verbunden und an dieser Stelle befindet sich die Kopplung 
von AGND und DGND.

Was haltet ihr von dieser Vorgehensweise? Ich habe mich dabei an das 
untere Schema gehalten, dass in der Abb. rot dargestellt ist und aus dem 
Artikel "Grounding Data Converters and Solving the Mystery of "AGND" and 
"DGND"" von Analog Devices gehalten. Die Ströme I_D und I_A würden ja 
dann durch das Kabel fließen und auf Platine 2 sternförmig 
zusammengeführt werden.

Im Datenblatt von meinem AD-Wandler (MAX11049) steht jetzt aber 
folgendes:
A single solid GND plane configuration with digital signals routed from 
one direction and analog signals from the other provides the best 
performance. Connect DGND, AGND, and AGNDS pins on the devices to this 
ground plane. Keep the ground return to the power supply for this ground 
low impedance and as short as possible for noise-free operation.

Vor allem der Punkt "Keep the ground return ... as short as possible" 
macht mir etwas Kopfschmerzen, da das bei mir über ein Kabel geschieht.

Deshalb die Frage hier im Forum an die Leute, die das schon häufiger 
gemacht haben.

2. Frage:

Die Platinen sind von den Abmessungen her sehr klein (122 mm x 17 mm) 
und werden auf eine rotierende Werkzeugspindel gebaut. Soll ich die 
Masse der Elektronik mit der Masse der Werkzeugspindel verbinden oder 
nicht? Was würde passieren, wenn ich es mache und was wenn nicht? Die 
Werkzeugspindel wird von einem Elektromotor über einen Riemen 
angetrieben.

Das System wird aber auch an einer Motorbetriebenden Werkzeugspindel 
getestet. D.h. Rotor des Motors = Spindelwelle. Die elektromagnetischen 
Felder sind dann natürlich wesentlich stärker im Bereich der Elektronik. 
Was könnte da so alles passieren, woran ich denken sollte?

Ich hoffe auf eure Erfahrungen und Tipps. Vielen Dank im voraus.