Lötpaste haftet nicht auf ENIG

[Jan K. (drj)]

Hallo zusammen!

Habe hier ein Problem mit Lötpaste (SAC, T4) auf Leiterplatten mit 
ENIG-Beschichtung. Schablone ist 100um dick, die pads 0.3mm, also schon 
gut fein. Jetzt habe ich ein Problem mit dem Schablonendruck, die 
Lötpaste haftet einfach nicht auf den pads sondern bleibt fast 
vollständig in der Schablone zurück. Habe das Ganze auf einer normalen 
kupferkaschierten Platte probiert und siehe da, überhaupt ein Problem, 
nichts bleibt in der Schablone. Gleicher Spachtel, gleiche Temperatur, 
alles gleich...
Die ENIG-Oberfläche habe ich vorher mit Isopropanol gereinigt, ist es 
das?
Bitte um Hinweise! Vielen Dank!

Gruss,

Jan

[Bürovorsteher (Gast)]

> Die ENIG-Oberfläche habe ich vorher mit Isopropanol gereinigt, ist es
> das?

Wenn du nicht lange genug wartest, bis auch der allerletzte Wasserrest 
weggetrocknet ist (ja, Wasser! Iso ist hygroskopisch) passiert das. 
Übrigens auch bei HAL.

[Bernd K. (bmk)]

Könnte ein Temperaturproblem sein.
Lötpaste haftet deutlich lieber an Oberflächen mit leicht erhöhter
Temperatur, etwa 35..40°C. Mal probieren...

[Ich (Gast)]

0.3er Pads ... das ist selbst mit Typ-4-Paste herausfordernd, da kann 
man ja die Lotkugeln pro Pad zählen ;-)
So ein paar Ideen:
 * Ist die Schablone irgendwie für leichteres Auslösen der Paste 
behandelt (elektropoliert, beschichtet)?
 * Evtl von der falschen Seite gelasert, so dass die Wände der Öffnungen 
in die falsche Richtung konisch sind?
 * Scherung beim Rakeln zu gering (abhängig von Kraft, Geschwindigkeit, 
Winkel) → Viskosität der Paste steigt nach dem Rakeln zu schnell an

Den Tipp mit dem warmen Substrat würde ich mit Vorsicht genießen, weil 
die Rheologie der Paste stark von der Temperatur abhängt.

Btw: Das Zeug heißt LOTpaste.

[Jan K. (drj)]

Hallo zusammen!

Ich glaube ich habe das Problem mit dem Lotpastendruck gefunden, es ist 
wohl die Platine bzw. der Schichtaufbau: Die Platinen kommen von einem 
grossen EUROpäischen Hersteller (jetzt wisst ihr wer...), ich hatte dort 
Lotstopplack in schwarz bestellt da noch einige Lichtempfindliche 
Komponenten auf der Platine sind. Habe mir die Platine jetzt unter dem 
Mikroskop (siehe Photo) angesehen und habe den Verdacht, dass anstatt 
schwarzem Lotstopplack der normale grüne aufgetragen wurde und 
zusätzlich eine Schicht schwarze Farbe. Diese Farbschicht hat natürlich 
so seine Dicke, daher sind die Pads quasi vergraben und die Schablone 
kann nicht richtig aufliegen... Bei den 0.3mm pads führt das dazu dass 
nichts kleben bleibt und auf den anderen pads sind die Lotränder 
verschmiert :-( Ist das so normal??? (Werde dazu einen zweiten thread 
aufmachen damit es ein paar mehr Leute lesen, Thema hat sich ja 
praktisch geändert.)

Danke!

Jan

[Frank M. (frank_m35)]

Ich sehe den Zusammenhang zwischen zu hohem Lötstopplack und nicht 
haftender Lotpaste nicht.

Wenn, dann könnte ich mir vorstellen, dass dadurch zuviel Lotpaste 
aufgetragen wird oder diese sich unter dem Pad verschmiert.

Aber warum soll sie schlechter haften? Du drückst sie ja sozusagen durch 
die Löcher durch. Wenn du natürlich zu wenig nimmst, zu sanft drückst 
oder die Schablone nicht gut fixiert ist sondern wackeln kann, kann ich 
mir vorstellen, dass die Paste die Pads nie berührt oder nicht 100%ig 
und dann nicht haften bleibt.