BGA-Reballing Werkzeug

[Frank H. (horni)]

Hallo Leute,

ich bin momentan auf der Suche nach Werkzeug, um BGA-Chips reballen zu 
können. Dazu habe ich mir auf Youtube mal zahlreiche Videos angeschaut. 
Da gibt es ja einmal diese fertige Reballing Maschine, dieses große 
blaue Ding mit schwarzen Griffen, wo man den Chip einfach von der 
Schablone befreit und diese anderen Dinger, die eigentlich nur die 
Schablone auf dem Chip halten.

Dann habe ich gesehen, dass es verschiedene Methoden gibt. Viele machen 
das so, dass die Flussmittel auf den Chip geben und dann das Flussmittel 
als Kleber benutzen, damit die Bälle an der richtigen Position gehalten 
werden. Andere verwenden eine Reballing Lötpaste, wo die quasi wie beim 
Löten die Schablone mit der Lötpaste füllen und dann anschließend heiß 
machen. Die Lötpaste zieht sich zusammen und bildet Kugeln auf dem Chip.

Und das dritte "Problem" sind bei mir die Schablonen. Die Schablonen, 
die ich gefunden habe, sind irgendwie alle auf Consumer Geräte ausgelegt 
oder Universalschablonen. Ich will aber kein Grafikkarten oder 
Spielekonsolen Chips wieder anlöten, sondern FPGAs und RAM.

Und irgendwie habe ich keine Lust 200$ für 300 Schablonen zu zahlen, von 
denen ich 99% nie brauchen werde. Und angebotene Sets sind auch 
grenzwertig. Ich brauche keine Billig-Vakuum-Pinzette, oder auch Fake 
Flussmittel aus China. Ich habe hier hochwertige Komponenten im Labor. 
Was ich eigentlich brauche, sind Schablonen, so ein BGA Gerät und die 
passenden Kugeln dazu.