Hallo, als ich meinen CPU-Kühler wegen erhöhter Temperaturen kontrolliert habe, ist mir aufgefallen, dass sich die Plastik-Backplate aufgrund einer Beschädigung nicht mehr festziehen lässt. Im Bereich um die CPU-Aussparung herum(also außerhaln des Bereiches mit den vielen Kondensatoren) sind auf dem Mainboard viele kleine Lötstellen, die leicht erhaben wirken, wenn man mit dem Finger drüberfährt. Größtenteils fühlen sich die Lötstellen glatt an, einige sind jedoch eher rauh. Das Problem ist jetzt, dass die neue Backplate aus Metall ist und auf der zum Mainboard zeigenden Seite lediglich eine Art dünnen Plastik-Film zur Isolierung besitzt. Da die Fläche der Backplate durch die Verschraubung relativ fest an das Mainboard gepresst werden dürfte, frage ich mich, ob sich die Lötstellen nach einer gewissen Zeit durch das Plastik zur Backplate durcharbeiten und einen Kurzschluss verursachen können? Oder gibt es da irgendwelche Design-Guides, wonach die Lötstellen unterhalb der Backplate grundsätzlich nicht Kurzschluss-Gefährdet sein dürfen? Ich habe auf einer Internet-Seite ein Bild einer Backplate gefunden, welche der alten Backplate sehr ähnlich sieht: http://www.hardwarecanucks.com/imagehosting/334a77e05297d64.jpg Und auf dieser Internet-Seite sieht man eine Backplate, die der neuen recht ähnlich sieht: http://www.easycom.com.ua/data/mboard/811221612/img/06-BackPlate.jpg Grüße, Karl
Ich habe noch kein Mainboard erlebt, wo da unterhalb an Berührungspunkten Lötstellen gewesen wären. Nur Durchkontaktierungen. Der Lack auf dem Mainboard und die Folie reichen als Isolierung im Normalfall völlig aus.
Du kannst Dir aber durchaus ein Stück Plastefolie zuschneiden und noch zusätzlich unterlegen.
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