Guten Tag, ich suche für unsere Firma aus Hessen (Frankfurt am Main) einen preiswerten Bestücker der unsere Prototypen bestückt und im Reflow Verfahren backt. - Kleinste Bauteile i.d.R. 0603 und QFN, LQFP144. - Max. Platinen pro Bestellung 10-30 Stück. Dann einen weiteren Bestücker der IC's in BGA64 und passive Elemente in 0402 bestücken und backen könnte. Bitte bei Interesse mail an guenes@ieee.org MfG E. Günes
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