Hallo, Wisst ihr ob der ATTiny13 SOIC bei Reichelt den gleichen Pinabstand wie der in DIP-Bauform hat? Ich möchte ihn nämlich auf eine Lochrasterplatine(2.54 Raster) löten. Anbei ist noch ein Bild von einem aufgelöteten Chip. Danke im Voraus
Ein normales SMD-Gehäuse, also SO oder SOIC, hat das halbe Rastermaß von einem DIP, ist aber ebenfalls noch gut zu löten mit ´ner geregelten Station und kleiner Meißelspitze. Bei Loch-Raster kann man mit feinen blanken Kupfereinzeldrähten (aus Litzenkabel herausziehen) jeden einzelnen Chip-Pin anlöten und dann die Drähte spinnenbeinartig durch die Löcher fädeln und an den Kupferaugen auf der Lötseite anlöten.
Man kann auch ein Lötauge mit dem Skalpell aufschneiden. Dann sitzt PIN1 auf dem ersten Loch, PIN2 auf der linken "Hälfte" des zweiten Lochs, PIN3 auf der rechten "Hälfte" des zweiten Lochs und PIN 4 auf dem dritten Loch. Bei 8-beingen geht das noch, ist nur ein geziehlter Schnitt, bei 14 oder 16poligen muss man da schon abwägen. Mit den Drahtstückchen aus 2.5mm Litze geht auch gut. Andere kleben die Chips kopfüber auf doppelseitiges Klebeband und verdrahten dann. ELM CHANG z.B. Gruß an alle AxelR.
Na doppelseitiges Klebeband eben z.B. von RS-Components mit Polyesterträger.. Bestellnummer 268-1926 einfach bei www.rs-components.de in der Suchmaske TESA eingeben. Gruß Axel kannst aber auch im Baumarkt kaufen. Es muss lediglich die Temperatur kurzzeitig abkönnen. Teppichverlegeband ist eher nicht zu empfehlen, der Kleber löst sich bei Erwärmung schnell und hat eine "polpelartige" Konsistenz :-)
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