Liebe microcontroller Gemeinde, ich nenne einen Lötofen der Firma C.I.F. FT02 mein eigen. Leider bekomme ich nicht die gewünschten Ergebnisse beim löten der Platinen. Das Problem ist, dass bei Platinen von einer Größe von ca. 15*15cm nur eine kleine Fläche gelötet wird. Ca. 5+5cm. Dies auch sehr zufriedenstellend. Die restlichen SMD Bauteile dagegen liegen da wie vor dem Lötvorgang. Ich benutze Multicoe Lötpaste (bleihaltig). Die Vorheizzeit beträgt 2:30min. bei 170 Grad und die Lötzeit 40sek. bei 220 Grad. Wo kann der Fehler liegen das nicht die gesamte Platinen gelötet wird. Es werden aussschliesslich Flache SMD Teile verwendent. Vielen Dank für eure Antworten.
Das beruht wohl auf einem schlechten Design des Ofens, siehe: http://www.eevblog.com/forum/reviews/deadly-insane-design-%28cif-ft-02-reflow-oven%29-teardown-rant-safety-fix/60/ Das Ding scheint in Frankreich produziert worden zu sein ...
Ich habe mir oben unter die beiden Heizelemente 2 Bleche befestigt, die die direkte Strahlung auf die Platinen abschirmen. So wird die Hitze dann eher vom Ventilator unten verteilt und das ist dann relativ gleichmäßig. Außerdem habe ich den Sensor nach unten gebogen (war vorher waagerecht). Es ist zwar immer noch so, dass bei einer großen, bzw. vielen kleinen, auf der Fläche verteilten Platinen einige Bereiche eher fertig sind als andere, aber hier sprechen wir von ca. 15 Sekunden Abstand und das ist OK. Die Software vom Ofen ist aber leider wirklich sehr einfach und beschränkt - ich werde mir da einen eigenen Controller bauen müssen.
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