Hallo, ich bekomme meine Versorgungsspannung von einem externen DC/DC-Wandler in meine Platine (3,5V) und Reduziere diese per LDO auf 3,3V. Die ganze Beschaltung für die Versorgung befindet sich in einer kleinen Ecke auf der Platine (LDO, Kondensatoren, Ferritbit). Nun möchte ich die gesamte Platine (zweilagig) mit einem Polygon auf der Unterseite (ground) und einem Polygon auf der Oberseite (3,3V) umranden. Macht es Sinn, den Teil bei der Stromversorgung mit einem gesonderten Polygon zu umranden? Bzw. einen kleinen Spalt dazwischen zu lassen? Meine Idee wäre, dass somit die Störungen am Eingang nicht auf die gesamte Platine übertragen werden. Vielleicht liege ich hier aber auch gänzlich falsch und es könnte passieren, dass sich alles gegenseitig aufschwingt?
Hast du dir das mit dem niedrigen Dropout auch gut angeguckt? 200mV sind doch etwas wenig. Was meinst du mit dem Polygon eigentlich? Was willst du denn umranden? Die Massefläche solltest du so groß wie möglich machen. Am Besten die ganze Unterseite mit Masse füllen. Meiner Meinung nach kann man Slots ruhig machen. Du solltest aber darauf aufpassen, dass die Planes auf beiden Layern an derselben Stelle einen Slot haben. An einer anderen Stelle sollte dafür eine ausreichend dicke Verbindung sein. Es ist auch möglich 2 Planeteile über viele dünne Leitungen zu verbinden, die einen möglichst kleinen Abstand haben.
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