Hallo. Ich bin jetzt allmählich komplett auf SMD umgestiegen und bestelle meine Platinen auch mittlerweile im Internet. Gelötet habe ich bisher mit meinem 15€ Reichelt Lötkolben, mit dem ich auch relativ zufrieden bin. Problematisch wird es nun aber bei ICs. TQFP44 geht ja noch und größere bis vlt noch TQFP100 (mit 0.5mm pitch) mit der "an der Seite langkratz"-Technik. Aber mit feineren pitch, QFN oder gar BGA sind damit nicht drin. Dann habe ich mir ne Hotairgun und Lötpaste geholt. Damit kann man mal n Chip löten. Mir gehts jetzt um eine Löung, um alle Bauteile auf einer Platine(nseite) gleichzeitig zu löten und das besser, gleichmäßiger und komfortabler als mit der Hotairgun. Meine 2 Favouriten sind der Reflowofen und die Hot-Plate. Soweit ich rausgefunden habe, hat aber der Ofen nur Vorteile. Man kann das Profil besser einstellen, man kann steilere Rampen realisieren und es sind keine berührbaren heißen Teile da wie eben eine Platte. Doch es wird ja nicht ohne Grund auch die HotPlate geben. Zu was ist denn in meinem Fall eher zu raten? Beim BGA Reballing stelle ich es mir mit der Hotplate besser vor. Das will ich bisher allerdings nicht machen. Gibt es noch andere Vorteile, die ich bisher übersehen habe? Da ich mir Aluplatten für meine Ceranfelder holen würde, dürfte es Preislich relativ ausgeglichen sein, oder? Gedacht habe ich (inspiriert von einem anderen thread hier) an 3 Platten. Eine kommt auf das kleine Feld und wird auf 150°C aufgeheizt. Die 2. auf dem großen Feld ist dann auf eine höhere Temperatur vorgeheizt und dann schiebe ich beim erreichen der 150°C die Platine auf die 2. Platte und wenn alles gekötet ist auf die 3. kühlende Platte.
Als Zusatzalternative würde ich noch das Dampfphasenlöten mit Galden in Betracht ziehen. Von den Ergebnissen bin ich sehr begeistert.
Ist das auch so "Krasses Zeug" wie Entwickler oder Natriumpersulfat? Wollte eigentlich nicht mit Chemikalien hier rumhantieren, dennich dann noch sorgfältig entsorgen muss. Wie sieht es mit der Machbarkeit zuhause aus? Habe was von ner Fritöse gelesen. Und wie ist es Preislich? Habe von der Lösung noch nie gehört ;)
12 Euro fritteuse vom Chinesen , im Angebot, Ansomsten22 Hochtemperatur Isolierung, blechdose, Kugelhahn mit Dichtungen welche höre Temp aushalten , kupferrohr, silikonschlauch, Blumenvase oder Glasflasche , Temperatur Sicherung, Alurohr, edelstahlkugeln für Kugellager. Damit hat man dann ein gerät wo man die Platine einsetzt, erhitzt und dann den Prozess mit Wasser kippen lasst.
Klingt im Gegensatz zu Ofen oder Hot Plate ziemlich aufwenig und auch nicht günstig, oder täuscht das? Ist das für meinen Anwendungsfall denn eine bessere Alternative? Ich stell mir das mit dem Ofen am einfachsten vor. Platine rein, Profil fahren, ggf noch abkühlen lassen, fertig. Bei der Hotplate muss man die heiße Platine 2 mal verschieben und dabei könnten die Bauteile wohl noch verrücken.
Hot plate ist besser, platinen müssen aber Einen hohen tg wert für bleifrei haben. Wenn ceranplatte vorhanden ist, kann es damit gemacht werden mit manueller Regelung und separatem Platinen Stück für Temp Probe. Wenn nicht ist Ofen am billigsten, dann hot plate, sofern nicht bereits was vorhanden ist. Und dann vapour Phase mit ca 120 Euro Aufwand für geringen Verlust sowie geruchsneutral.
Ich habe letzten Dampfphasenlöten mittels Spageltopf ausprobiert. Küchenkompatibel finde ist es nicht, aber die Einfachheit siegt. Man muß halt die Temperaturen sehr genau überwachen, da ab einer zu hohen Temperatur Giftstoffe entstehen können.
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