Wollte mal nachfragen ob jemand von euch solche Durchkontaktierungsstifte hat... und ob die was taugen? www.rs-components.de Bestellnummer ist 435-383 mfg
wohl eher ungeeignet um noch unter ICs platz zu finden, aber als alternative zur gängigen Draht durchieb und verlöt Technik ganz nett. vor alle können die Dinger nicht durchfallen.
Wesentlich besser geeignet sind die Durchkontaktier-Holnieten von Bungard, wie sie Reichelt z.B. im Programm hat. Man braucht dafür nicht unbedingt eine Presse, oben und unten verlöten geht auch. Vorteil, man kann noch ein Bauteil durchstecken. Unter einem SMD-IC kann man die Nieten bei sparsamer Verwendung von Lötzinn auch einsetzen.
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