Lötstopp bei LQFP100

[Philipp (Gast)]

Liebes Forum,

Ich würde gerne einen STM32F407 im LQFP100 Gehäuse in meinem Projekt 
verbauen. Geplant wäre die Platine bei Basista fertigen zu lassen. Da 
ich allerdings denke, dass mir beim Löten ein Lötstopp zu gute kommen 
würde, habe ich folgende Frage.

Basista schreibt eine minimale Distanz zwischen Pad und Lötstopp von 
3mil und eine minimale Breite der Lötstoppstruktur von 4mil vor, daher 
bräuchte ich zwischen den Pads mindestens 2*3+4 = 10 mil.

Der Zwischenraum zwischen den Pins ergibt sich theoretisch zu e - b = 
0.28mm = 11,02mil. Der empfohlene Zwischenraum wird allerdings mit 8mil 
angegeben, damit das Pad etwas größer ist als der Pin.

Ist es möglich einen Lötstopp einzuplanen und die Pads nur so breit zu 
zeichnen wie der Pin vom uC ist?

Wie würdet ihr vorgehen?

Gelötet wird höchstwahrscheinlich mit Heißluft (alternativ händisch) von 
einem erfahrenem Bekannten, der momentan noch nichts von seinem Glück 
weiß :p
Ich habe schon viele Platinen selbst geätzt und bestückt, auch welche in 
SMD Bauweise, allerdings habe ich noch keine Erfahrung was die externe 
Fertigung bzw Lötstopplack betrifft!

Mit freundlichen Grüßen
Philipp

[Sebastian V. (sebi_s)]

Eigentlich ist Lötstopplack zwischen den Pads nicht unbedingt nötig. Das 
Basismaterial nimmt auch kein Lötzinn an. Ich habe schon mehrere 
Platinen aus China bestellt, wo es auch kein Lötstopplack zwischen den 
Pads gab (runter bis zu TQFP64 mit 0,4mm Pitch) und ließ sich alles 
problemlos löten.

[Philipp (Gast)]

Das klingt mal vielversprechend! Danke!

Also denkst du es reicht in Eagle mit einem Rechteck alle Pads vom uC 
von der Maske auszunehmen?

Ganz ohne Lötstopplack ist die Platine bei dem Hersteller teurer (um 22€ 
bei meiner Größe, bei Fertigung als Prototyp) als mit, da die 
Standardfertigung den Lötstopplack vorsieht und für Platinen ohne Lack 
der "Mehraufwand" in Rechnung gestellt wird.

[Timmo H. (masterfx)]

Habe ich auch die Erfahrung gemacht. Auch bei meinen DFN44 etc ist kein 
Lötstopp zwischen den Pads. Und dennoch habe ich eine Wurst Lötpaste 
quer über die Pads gezogen und dann mit Heißluft gelötet... kein 
Kurzschluss.

[Gregor O. (zappes)]

Schließe mich den Vorrednern an. Ich mache auf meine selbstgefertigten 
Platinen zwar immer das Lötstopplaminat drauf, aber das nur aus 
kosmetischen Gründen - erstens, damit das Zinn nicht über die ganze 
Groundplane schlonzt und zweitens, weil Platinen in Grün einfach 
schicker sind. Ob man jetzt FR4 oder Lötstopp zwischen den SMD-Pins 
eines IC hat, scheint aber keinen nennenswerten Unterschied zu machen.

[Gerhard (Gast)]

Schick die Datei hin, wie sie auf dem Platinenprogramm mit dem 
vordefinierten LQFP-100 herauskommt. Das passt schon.

In der Regel ist dann die Lötstoppmaske pro Pinreihe komplett 
freigestellt, keine feinen Stege zwischen den Pads.

Selbst wenn im Layoutprogramm bei den eingestellten Design Rules noch 
feine Stege vorhanden sind, würde sie der Leiterplattenhersteller im 
post-processing automatisch rausnehmen, wenn sie sich nicht fertigen 
lassen.

Ich lasse die meisten meiner Prototypen bei Basista machen (meist 8h 
Service) und habe durchweg positive Erfahrungen gemacht. Sehr kompetente 
und kulante Firma.

[Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill)]

Bei ordentlichen Leiterplattenherstellern kann man üblicherweise die 
Daten für den Lötstopplack mit der gleichen Größe wie für die Pads 
abliefern. Entsprechende Korrekturen führt dann der Hersteller durch.

Ich hatte jedoch einmal bei einem (über einen deutschen Zwischenhändler) 
asiatischen Hersteller das Problem, dass der Lötstopplack extrem spröde 
war und nicht ordentlich an der Leiterplatte haftete. Deswegen befanden 
sich winzige Splitter der gebrochenen Stege auf den Pads und behinderten 
den Lötvorgang.