Hallo zusammen, In der aktuellen Elektor 01/06 ist der Umbau eines Pizza-Ofens in einen Reflow-Ofen beschrieben. Grundsätzlich halte ich diese Methode für den Hobbybastler für eine elegante Lösung zum herkömmlichen SMD-Löten. Speziell für TQFP-Packages oder ähnliche. Mich würde jetzt Eure Meinung interessieren. Lohnt sich der Nachbau? In wie weit ist so ein Ofen für Doppelseitige Bestückung geeignet? Gruß Julien
Die Idee ist ja schon alt ... gab vor Monaten (oder einem Jahr?) schon hier im Forum nen paar Threads zum Thema. :) Hab ich auch vor etwa nem halben Jahr mal ausprobiert und hat ganz gut geklappt ;) Aber nur für einseitige Boards - doppelseitig ist auch weniger sinnvoll (größere ICs fallen da ganz schnell runter)! Und so ne Aufwändige Regelung wie Elektor das beschreibt braucht man eigentlich gar nicht. Klappt auch so wunderbar. Board in den Ofen rein, auf 120° (Ober+Unterhitze) stellen, 1 min. warten - dann auf 220-240° einstellen und warten bis die Lötpaste überall schön silbern glänzt ;) (am besten mit ner hellen Taschenlampe reinleuchten) Dann schnell den Ofen aus, aufmachen, Platine raus und fertig. Was ich an dem Artikel aber sehr amüsant finde ist, das Elektor in der Einleitung was von "BGA verlöten" erzählt, dann aber nur Fotos von ner super billigen Platine mit nen paar SO-xx Gehäusen reinstellt, die jeder noch mit ner 5mm dicken Lötspitze verlöten kann lach Und verkohlt sehen die Leiterbahnen da auch noch aus... Übrigens: BGAs würde ich mit so einem Ofen nicht verlöten - schon bei 0.5mm Pinabstand bilden sich sehr sehr leicht Brücken die man per Hand korrigieren muss - versuch das mal bei nem BGA ;)
Also bei den BGA's hast du recht, Nun die Temperaturregelung ist vielleicht etwas übertrieben, entspricht aber den Reflow Vorgaben. Zumindest größtenteils! Ich habe eben das Problem IC's mit einem Pitch von 0,4 löten zu müssen. Und dann eben noch doppelseitig. Hierzu suche ich immernoch nach einer Methode um es zu Hause im Keller zu löten. Deswegen die Idee mit dem Ofen. Ich muss Dir aber recht geben, dass die eigentliche Idee schon älter ist. Gibts für doppelseitige Platinen überhaubt ne Methode, außer selberlöten? So ein Ofen habe ich zu hause stehen und umgebaut wäre der eigentlich auch schnell. Ich stelle mir halt die Frage ob sich all der Aufwand des Umbaus lohnt! Sprich Nachbau einer genaueren Temp-Regelung
> Sprich Nachbau einer genaueren Temp-Regelung
IMHO nicht, denn die Heizelemente in solchen billigen Öfen sind doch
eigentlich nicht schnell genug um ein genaues Temp Profil einzuhalten
- habe ich nicht selbst rausgefunden sondern so im Netz gelesen.
Also die größte Schwierigkeit beim Löten mit so einem Ofen ist das
dosieren der SMD Lotpaste. Das ist mit das wichtigste - nimmt man nur
etwas zuviel, gibts Brücken. Nimmt man zuwenig, bekommen die pins evtl.
keinen Kontakt.
Nimm nicht sofort deine richtigen Platinen, sondern üb das erstmal an
irgendwelchem Schrott ;)
Zu doppelseitig weiss ich aber auch nix.
>...schon bei 0.5mm Pinabstand bilden sich sehr sehr leicht Brücken die
man per Hand...
Wie tragt Ihr die Lötpaste auf? Aus der Kanüle, oder mit Schablone und
Rakel?
Hallo Irgendwo im Internet hab ich mal eine Bauanleitung gesehen, die hat ein Bügeleisen als Unterhitze und zwei Halogen-Birnen mit Ventilator zur Heizung von oben, das ganze mit einem Temperaturprofil über die PC-Parallelschnittstelle gesteuert. 73 Christoph
Zum Thema Doppelseitig will ich anmerken, das die Bauteile auf der Lötseite zuerst geklebt werden. Danach wandern sie durch ein Lötbad. Wird bei uns aber nur bei kleineren Sachen gemacht die geklebt werden können. BGA´s wird man so nicht hinbekommen. Also der Reihe nach: - Auf die Bauteilseite wird mit einer Schablone Lötpaste aufgetragen. - In die Lötpaste bestückt der Automat die Bauteile. - Die Platine wandert in den Reflow-Ofen. - Jetzt wird die Lötseite bestückt. Bauteile werden festgeklebt. - Jetzt kommt die Platine zur Endbestückung (Stecker, große Bauteile werden bestückt. - Die ganze Sache wandert durch ein Lötbad (nur die Lötseite) - Endkontrolle ...
Also es ist möglich, auch beidseitige Platinen Reflow zu Löten. Man muss nur große bauteile auf der unterseite befestigen und das ganze so erwärmen, dass die Oberseite mehr hitze abbekommt; Also 1. die eine Seite Bestücken und Reflow Löten. danach die 2. Seite bestücken und Verlöten. Die Wärme muss dabei mehr von oben kommen. Auch eine Kühlung mittels z.B. Lüfter oder ähnlichem von unten kann helfen.
oder eine seite kleben.. wird doch beim wellenlöten auch so gemacht... zahlts sichs aus den elektor wegen dem artikel zu holen ? so wie ich das bis jetzt gelesen hab nix neues von der ofen-front... 73
Hallo Leute, ich arbeite in einer großen Chemiefirma, wir stellen Speicherchips her und auch Speichermodule. Die werden alle mit Reflow gelötet. Computerplatinen aller Art, vom 8-Layer Board bis zur 2-Layer Mini platine werden so gelötet. Winziger Teil Lötpaste pro Kontakt drauf, in den Reflow bei ca. 360°C rein und fertig. Auch doppelseitige Module, da fällt nichts runter. Die Adhäsion hält alles zusammen. alle Arten Bauteile werden so bearbeitet, vom Vogelfutter mit 0402 Bauform bis zum (LF)-BGA, TSOP(II). Gruß ré
Hallo, ich löte seit Jahren mit Schablonen von pcb-pool, die gibts schon ab 56 EUR im Pool-Service innerhalb zwei Tagen. Wem das zu teuer ist, der bestellt beim Bungard 0.2mm Messing- blech (neg. fotobeschichtet) und ätzt sich die Schablone selber. Habe ich auch getestet aber bei dem Preis von pcb-pool lohnt es sich für mich nicht mehr. Hier ein Link zur Homepage von elk-tronik. Ich löte auch mittels Ceranfeld und habe damit beste Erfahrungen. Die Lötstellen haben dadurch absolut Industrieniveau. In meiner Firma haben sie damals Augen gemacht, dass die Lötstellen besser sind als die aus dem professionellen Reflow-Ofen... :) http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinserie.htm Dass Bauteile auf der Unterseite geklebt werden ist für normale Platinen nicht richtig. Nur im Notfall - wenn der Entwickler ein Anfänger war oder es wirklich nicht anders ging - wird geklebt. Die Adhäsion hält die Bauteile sicher fest. Je mehr Pins, desto besser. Also ein QFP 44 hält besser als ein SO 8. Anbei eine Platine nach Ceranfeld-Lötung. Gruß, Chris
@Chris Die Idee mit dem Ceranfeld finde ich sehr gut. Wie hoch muss man die Temperatur denn einstellen? Muss das Feld dunkelrot glühen, oder ist dann die Temperatur schon zu hoch? MartinK
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