Schematic & Footprint für Multikomponenten-Package (KiCAD)

[Raimund T. (rpt007)]

Hallo zusammen,

für eine Anwendung mit 2 Schrittmotoren habe ich in einem ersten 
Platinen-Entwurf jeweils 8 Schottky-Dioden pro angeschlossenem Motor zum 
Schutz vor induktiven Rückspannungen "eingebaut".

Da von dieser Platine wahrscheinlich eine größere Stückzahl benötigt 
werden, habe ich nach Vereinfachungen für das Layout und das 
anschließende Verlöten gesucht und bin auch fündig geworden: Texas 
Instruments hat genau für diesen "Schutzfall" einen Baustein entwickelt 
(UC3610 = Schottky-Dioden-Array mit 8 Dioden), den ich im DIP-Gehäuse 
auch recht preisgünstig erwerben konnte.

Nun stehe ich vor der Herausforderung, das Array als neues Schaltsymbol 
so zu entwerfen, dass:
1. das Array 1:1 im Schaltbild sichtbar ist
2. ich aber keine Einzeldioden zeichnen und dann verdrahten darf, weil 
diese teilweise bereits innerhalb des Arrays verdrahtet sind, diese 
Anschlüsse aber nicht nach außen gehen

Meine aktuell geplante Lösung ist, dass ich ein Pseudo-Symbol mit 8 Pins 
benutze, wo dann die Verdrahtung mit den Motorausgängen rein auf 
"Label-Ebene" durchgeführt wird, die sich dann bei noch zu entwerfenden 
Footprint für das 8-Pin-Array wiederfinden.

Hat jemand vielleicht eine bessere Idee (gleiches Problem müsste ja auch 
bei Widerstandsarrays vorkommen), wie ich das Thema so lösen kann, dass 
ich im Schaltbild alle Einzeldioden richtig vorverdrahtet sichtbar 
mache, aber nur die externen Pins weiter auf der Platine verdrahte?

Zur Illustration das Schaltbild des Arrays anbei.

Grüße
Raimund


Edit:
Thema hat sich erledigt; Einzelkomponenten des IC's mit den 
entsprechenden Pins entwerfen; dabei dann die Pins exakt den einzelnen 
Einzelbauteilen zuordnen (dabei tauchen dann die Verbindungspunkte 
jeweils 2x auf - also z.B. UC_A hat Pins 1 und 8, UC_B mit Pins 1 und 2 
etc.). Footprint kann man dann aus der Vorlage eines DIP8 Bausteins 
ableiten. Hier ist es durch das Herausführen aller interner Bauteil-Pins 
einfac zu lösen. Problematisch sehe ich IC's, wo nicht alle internen 
Komponenten an allen ihren Verbindungen von außen abgreifbar sind.