hat die Industrie begonnen SMD Bestückung & 3D-Druck, diese beiden Technologien miteinander zu verbinden? Noch immer bauen wir 2D-Leiterplatten in Geräte und Autos, sogar mit Multilayer PCB, aber bestückt werden nur die Ober- und die Unterseiten, warum nicht auch dazwischen? Lässt man noch die Gehäuse der IC weg, passt die Elektronik eines Smartphone in wenige Kubikmillimeter, klar vom 2D-Display abgesehen. Chip on Glas, Chip on Board gibt es auch schon. Ich stelle mir vor einen gedruckten Layer aus isolierenden und leitenden Materialien, dann SMD Bauteile drauf, per Laser verlöten, oder Bonden, wieder ein Layer drauf u.s.w. Oder Displays in echten 3D, tausende OLED-Displays übereinander drucken, 2000 x 2000 x 2000 Bildpunkte! Ich denke da geht es hin, tausende Computer 3D drucken, nur so fangen die Dinger an zu denken.
Prinzipiell ja das geht. Aber in der Industrie kommt es nicht darauf an was geht, sondern was möglichst billig und einfach ist. Und ich spreche nicht von "man kann Leiterplatten von der Technologie her 3D drucken" sondern "nein das nutzen wir nicht weil es kein verbreitetes Datenaustauschformat dafür gibt".
Die Industrie ist schon viel weiter! z.Bsp.:http://www.haeusermann.at/de/leiterplatten/anwendungsspezifische-leiterplatten/3d-leiterplatten In Verbindung mit Flex werden alle möglichen und unmöglichen Formen gebaut. Ich hatte schon ein paar mal solche Dinge in der Hand. Ist etwas gewöhnungsbedürftig... Und es werden Leiterbahnen direkt in Kunstoffgehäuse eingebaut. Aus EMV Sicht ist die Kugel das Optimum :-)
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Bearbeitet durch User
Schnee von gestern http://www.lpkf.com/products/rapid-pcb-prototyping/lds/index.htm Ich kenne zwar keine genauen Zahlen, aber die Nachfrage scheint da rückläufig zu sein. Jedenfalls hat es auf die Personalsituation schon Auswirkung gehabt.
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