Hallo Zusammen, ich habe mir ein Layout via Eagle zu einem bidirektionalen DC/DC Wandler erstellt (Buck und Boost Wandler). Die kritische "Schleife" / Kommutierungsschleife, beim Buck ist ja bekanntlich zwischen den Zwischenkreiskondensatoren und den Leistungsschaltern. Da ich schnell schaltende GaN FETs verwende, möchte ich eine minimale Streuinduktivität des Kommutierungskreises erreichen. Dazu habe ich die Schleife in meinem Layout möglichst klein gemacht. Um jedoch nicht auch die Leiterbahnbreite zu verkleinern (wegen der Wärmeabgabe), habe ich bei meinen Zwischenkreiskondensatoren die Kupferfläche unterhalb der Kondensatoren entlang geführt, sodass sich die Kriechstrecke deutlich verringert und sich nur noch einen Abstand von 1,7mm zwischen DC+ (400V) und DC- (0V) ergibt. Laut Norm (DIN EN 60664-1 VDE 0110-1:2008-01) sind 1,3mm (bei Verschmutzuungsgrad 1 und 500Veff) Mindestabstand erforderlich, was ich einhalte. Auf dem Foto im Anhang seht ihr einen Auszug meines Zwischenkreises. Grau gekennzeichnet sind die Umrisse der Kondensatoren, sowie ihre PADs. Es ist deutlich zu erkennen, dass die Abstände der Kupferflächen, zwischen DC+ (untere Kupferfläche) und DC- (obere Kupferfläche) kleiner sind als die Abstände der PADs. Können Sich dadurch andere Probleme ergeben (Durchschlag zwischen DC+ und Dielektrikum des Kondensators? - hier müssten 0,04mm für die Luftstrecke eingehalten werden...) Ist dies eine gängige Praxis, dass man die Kupferabstände soweit reduziert (unterhalb des Bauteils) um die Kupferfläche und damit auch die Wärmeabgabe zu erhöhen, bei gleichzeitiger Einhaltung der Mindestabstände für die Kriechstrecke? Ist diese Reduzierung überhaupt erlaubt? Vielen Dank schon einmal vorab für eure Hilfe und euer Wissen mfg Chris
Frohes Neues Jahr allerseits! Hat denn niemand eine Idee oder habe ich mich unklar ausgedrückt? mfg Chris
@Christian Krause (Firma: Uni) (einglasvollwasser) >Layout möglichst klein gemacht. Um jedoch nicht auch die >Leiterbahnbreite zu verkleinern (wegen der Wärmeabgabe), habe ich bei >meinen Zwischenkreiskondensatoren die Kupferfläche unterhalb der >Ist dies eine gängige Praxis, dass man die Kupferabstände soweit >reduziert (unterhalb des Bauteils) um die Kupferfläche und damit auch >die Wärmeabgabe zu erhöhen, Eher nicht. Mach doch einfach unter den Kondensatoren dein Polygon entsprechend kleiner und gut. Die paar "verlorenen" mm^2 helfen dir bei der Kühlung nicht wirklich. Zumal die Keramikkondensatoren nicht sonderlich viel Wärme erzeugen. >bei gleichzeitiger Einhaltung der >Mindestabstände für die Kriechstrecke? >Ist diese Reduzierung überhaupt erlaubt? Eher nicht, denn Lötstoplack gilt offiziell NICHT als Isolator, welcher Kriechstrecken erhöht. Es muss also so betrachtet werden, als ob er nicht da ist und damit die Mindestabstände im Kupfer betrachtet werden.
Hallo Falk, danke das du dich zu Wort gemeldet hast. "Eher nicht. Mach doch einfach unter den Kondensatoren dein Polygon entsprechend kleiner und gut. Die paar "verlorenen" mm^2 helfen dir bei der Kühlung nicht wirklich. Zumal die Keramikkondensatoren nicht sonderlich viel Wärme erzeugen." Es ist ja nicht nur die Wärmeabfuhr, es kommt ja auch noch der Gleichstromwiderstand hinzu der sich unweigerlich erhöht, wenn ich den Abstand wieder vergrößere bzw. die Induktivität erhöht sich, wenn ich die Schleife wieder größer mache.
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