Eagle: Kein Lötstoplack unter Chip?

[Günter N. (turtle64)]

Hallo, ich mache eine Platine für den SHT21, das ist ein Sensor für 
Feuchte und Temperatur. Der Sensor hat auf der Rückseite einen "center 
pad", der auf Gnd liegt. Auf dem Board liegt unter dem Chip eine 
Massefläche, die durch das Massepolygon entstanden ist. Was muss ich 
machen, damit auf diese Fläche kein Lötstoplack kommt und ich das 
"center pad" verlöten kann?

[Flip B. (frickelfreak)]

ein center pad im footprint definieren.

[H.Joachim S. (crazyhorse)]

Das wäre der korrekte Weg.
Der schnelle Weg: einfach im layer tstop ein Rechteck zeichnen. Falls du 
mit Pastenmaske arbeitest/arbeiten lässt, muss auch dort eine 
entsprechende Aussparung rein (tcream).
Besser ist es du bearbeitest das Makro, erspart dir spätere 
Überraschungen.