PCB Chassis Masseverbindung

[Harald M. (transporter08)]

Hallo Forum,

ich hab eine Frage zur Masseverbindung von Platine(n) in einem 
zugehörigen Metallgehäuse.

Die Sachlage ist eine Hauptplatine (Europa-Karte) mit Digital- (ca. 15 
MHz) und Analogbereichen. Dazu gibt es eine extra (optionale) 
Netzteilplatine mit Step-Down Wandler und Trafo. (wenn nicht vorhanden, 
dann externes Steckernetzteil).
Alternativ gibt es dann evtl. Erweiterungsplatinen (auch Europa-Karte), 
die mit der Haupt- sowie der Netzteilplatine verbunden werden.
Das ganze wie gesagt soll in ein Metallgehäuse gesetzt werden.

Nach sehr langer Recherche gibt es z.T. widersprüchliche Aussagen bzgl. 
der Masseverbindung mit dem Chassis und der Erde (PE-Leiter vom 
Netzkabel):

1) Sternpunkt im Chassis und alle Massen einzeln zu diesem Sternpunkt 
geführt
2) Masse für Chassis in der Nähe vom Stromversorgungsanschluss abgreifen
3) Masse für Chassis in der Nähe der IO-Anschlüsse abgreifen
4) mehrere Verbindungspunkte mit dem Chassis von derselben Platine, die 
aber voneinander isoliert
5) Netzkabel-Erde am Gehäuse ist klar und die Masse direkt dran oder 
über Y2-Kondensatoren und/oder Ferrit-Beads ...?
6) Wie Ground-Loop im Gehäuse vermeiden wenn Netzteil- und Hauptplatine 
schon am Chassis angeschlossen werden (müssen) ?

Vielleicht kann mir da jemand etwas Licht ins Dunkel bringen, wie das 
vernünftig gehandhabt wird.

Gehäuse soll primär dem Sicherheitsaspekt dienen und nebenbei der 
ESD-Abschirmung.

Vielen Dank schonmal.