[Altium] Pad für SMD-Stencil erstellen

[Krlto90 (Gast)]

Hallo,

ich habe hier folgendes Package: 
https://www.infineon.com/cms/en/product/packages/PG-TDSO/PG-TDSO-8-31/

Ich würde gerne das Pad so erstellen, dass beim Bestellen der Schablone 
diese Aussparungen, wie im Link sind.

Um mein aktuelles Footprint zu sehen, bitte das angehängte Bild 
betrachten. Das würde so nicht funktionieren, da zwischen dem Pad 9 und 
9 überhaupt keine Kupferfläche ist.

Daher meine Frage, wie ich das in Altium einstellen kann, sodass die 
Schablone 2 Aussparungen hat aber die Kupferfläche keine Aussparungen 
hat. Bestellt wird bei multi-cb

[Chris L. (kingkernel)]

Das sieht stark nach Altium aus.

Das Kupfer befindet sich im "Top Layer" und die Lotpaste in "Top Paste"
Für den Stencil werden die Daten aus Top Paste benutzt.
In "Top Solder" befindet sich übrigens der Lötstoplack.

[Krlto90 (Gast)]

Ja, ist Altium (steht im Titel).

Dass es in der Top-Paste ist, hätte ich mir auch denken können... :D

Vielen Dank!

[Christian B. (luckyfu)]

ganz einfach: in Top Paste die automatische Generierung ausschalten 
(einen negativen Wert mit mindestens halber Kantenlänge des Pads 
eingeben) und dann selbst auf dem Layer eine Maske nach deiner Facon 
erstellen.