Hallo!! Ich versuche gerade eine Platine mit SMD Bauteilen zu layouten und wollte das eigentlich mit 50Ohm Leiterbahnen machen (2mm). Aber wenn ich beide Seiten von meinem SMD Widerstand verbinde, sind die in der mitte auch verbunden, wie kann ich das problem beheben? Oder bleibt das einfach so bestehen? Habt ihr vielleicht einen Tipp für mich? Grüße Maja
Wenn ich beide Seiten von meinem SMD-Widerstand verbinde, sind die in der Mitte auch verbunden ??? Was meinst Du ? Der SMD-Widerstand ist in der Mitte verbunden ? Beim Layouten, beim Löten oder ....
ich meine, wenn ich beim routen die beiden plättchen der SMD bauteile jeweils von der einen und von der anderen Seite verbinde, dass, weil die Leitung so groß/breit ist, die beiden einzelnen Leitungen in der mitte sich treffen...ich hoffe, es ist irgendwie verständlich, was ich meine...
Ich würde nen kleineres Raster wählen und dann die Leiterbahn weiter außen am Widerstand beginnen.
das funktioniert bei mir leider auch nicht so richtig... und dazu noch eine frage, wenn die Leitung dicker und dann wieder dünne wird, ist das doch EMV technisch auch nicht wirklich gut, oder?
"necking down" soll zumindestens besser sein als komplett dünne Bahnen...
Hallo zusammen, 50 Ohm- Leiterbahnen/ 2mm ????????? Kann es sein, das es da grundlegende Verständnisprobleme gibt ? Gruss Dietmar
2mm breite leiterbahnen? das ist ganz schön breit. dann nimm doch größere SMD bauteile also 1206 oder gar MELF. 50 Ohm Leiterbahnen worauf beziehen sich die 50 Ohm? Widerstand nach einem Kilometer Leiterbahn? ;D
Das sind auf FR4-Epoxid mit 1,5mm Dicke eher mehr als 2 mm. Eine Möglichkeit wäre, 0,8mm dickes Epoxidmaterial zu verwenden, dann sind 50 Ohm-Leitungen schmaler. Wer noch nix von Wellenwiderstand gelesen hat: Es geht um das Verhältnis von Längsinduktivität in Henry pro Meter zur Querkapazität in Farad pro Meter. ZL= Wurzel aus L/C , die Meter kürzen sich raus, es bleibt ein Wert in Ohm stehen. Wenn das Material dünner wird, erhöht sich die Kapazität ( die Platinenoberseite ist Massefläche ) während die Induktivität gleich bleibt, der Wellenwiderstand sinkt. Ich würde auch einen Rasterpunkt vor dem SMD-Widerstand die Leiterbahnbreite verringern, das sieht sauber aus.
In Eagle mache ich das immer so: mit der Abknickfunktion eine zusätzliche Ecke dicht vor dem Pad in die Bahn machen, und dann die Breite des letzten Teilstücks verringern, anschließend den Knick wieder geraderücken.
>>das funktioniert bei mir leider auch nicht so richtig...<<
Wieso funktioniert das bei dir nicht so richtig?
Welches CAD-Programm verwendest du?
Alternativ kann die Leiterbahn gerade so nahe ans Pad geführt werden,
sodass sie zwar das Pad berührt, aber nicht darüber hinaus ragt. (siehe
Anhang)
Hi, Bezüglich EMV: Irgentwie musst Du den Widerstand ja anschließen. Und wenn Du kurz vor dem Widerstand den Wellenwiederstand ändertst, macht das auch nix. Ganz grob: Wenn Deine Störstelle länger als lambda/6 ist, würd ich mir anfangen Sorgen machen. Bye
Hier ein altes Diagramm aus den UKW-Berichten vor 35 Jahren zum Thema Wellenwiderstand einer Microstrip-Leitung, also eine Leiterbahn mit gegenüberliegender Massefläche. Das Epsilon von üblichem Epoxidmaterial liegt in der Gegend von 5.
Für alle die sich ein wenig mehr damit beschäftigen wollen: http://qucs.sourceforge.net/tech/node48.html
Besser geeignet dürften die Veröffentlichungen von Gunthard Kraus in den UKW-Berichten sein. http://www.elektronikschule.de/~krausg/ Er beschäftigt sich auch mit den Eigenschaften von FR4-Material. MfG
Vielen dank für eure hilfe, ich werde das jetzt wohl so machen, kurz vor dem bauteil die Leiterbahnbreite zu verringern! Grüße Maja
Dünnere Platine wäre die sinnvollste Lösung. Gibt auch 0,5mm Platinen, da kommt man dann in sinnvolle Regionen der Leiterbahnen-Breite
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