Lagetoleranz nach dem SMD Löten

[Jan K. (madengineer)]

Hallo,
gibt es eine Norm oder IPC-Richtlinie für die Lagetoleranz von Bauteilen 
nach dem Löten?
Es mir aktuell um einen SMD-Sicherungshalter, der für die Kontaktierung 
einer Baugruppe zweckentfremdet wird. Die Maßzeichungen habe ich 
angehängt.
Die Positioniergenauigkeit des Bestückungsautomaten nehme ich kleiner 
als 0,1mm. Wenn nun aber die Lotpaste aufschmilzt, wird die 
Oberflächenspannung des Zinns dafür sorgen, dass sich das Teil bewegt 
und etwas aufschwimmt. Theoretisch sollte es sich dabei möglichst 
optimal auf dem Pad zentrieren.
Aber kann man das garantieren? Gibt es hier zu Erfahrungswerte oder 
Dokumentation?

Viele Dank schonmal
Jan

[Bürovorsteher (Gast)]

> wird die Oberflächenspannung des Zinns dafür sorgen, dass sich das Teil
> bewegt
Ja, es zentriert sich.
> und etwas aufschwimmt.
Das Lot sammelt sich in der Hohlkehle, gebildet aus Pad und Außenkurve 
des Clips. Wenn das Loch in der Lotmaske kleiner gemacht wird (ich 
empfehle hier mal 0,5 - 0,7 mm Untermaß in x und y), schwimmt da gar 
nichts auf.
Alternativ pro Pad vier Vias mit 0,5 ins Pad setzen. Die sammeln das 
überschüssige Lot und verhindern ein Abreißen des Clips von der 
Leiterplatte.