Hallo, ich möchte ein ESP-Modul mittels Reflowofen und Stencil auflöten. Jetzt ist das Modul eine Platine und ich habe jetzt Angst, dass es unzählige Lötbrücken geben wird, da das durch Stencil ausgetragene Lötzinn nicht wie bei ICs in den Pin herum laufen kann und von der Platine Nach rechts und links verdrängt wird. Was denkt ihr? Wir sind eure Erfahrungen? Stencil Ausschnitte sind normal groß (15% kleiner als Pad). Danke
Bei den großen Pads und dem großen Pitch (2,54?) müsstest du schon extrem unsauber arbeiten, damit das ein Problem wird. Hinweise des Herstellers beachten, halbwegs sauber rakeln (100...150µm-Schablone), ab in den Ofen, fertig. Für Kurzschlüsse müsstest du die Paste schon millimeterdick auftragen.
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