Rework von "no-leads" packages mit exposed Pad

[Markus M. (adrock)]

Hi,

ich habe gestern Versucht in einem Gerät (Fritzbox) mehrere xFN packages 
mit exposed Pad zu tauschen (mit Heißluft).

Die Ersatzteile kamen aus einer anderen FB. Den Atheros Netzwerkchip 
konnte ich noch erfolgreich tauschen, nachdem ich den DSL-Chip (VRX208) 
getauscht hatte ging nix mehr -> Schrott. War auch mehr ein Versuch, ob 
ich es hinkriege.

Das größte Problem war das Einlöten mit Heißluft nur von oben. Ich hatte 
vorher alles bleifreie Zinn von PCB und dem Tauschteil entfernt und die 
PCB mit bleihaltigem Lot verzinnt. Das Problem war dann, dass der 
eingelötete Chip nicht plan auf der PCB lag, sondern offenbar zuviel 
Zinn auf dem Exposed Pad war und er quasi etwas darauf "schwebte". Ich 
hatte dann nochmal mit "Drag-Soldering" ringsrum die Lötstellen 
nachgezogen.

Wie kriegt man das besser hin? Weniger Zinn auf die PCB Fläche für das 
exposed pad? Sollte man lieber kurz mit hoher Temperatur (z.B. 450 Grad) 
arbeiten oder länger mit niedrigerer Temp (z.B. 400 Grad)?

Wahrscheinlich auch eine große Übungssache, den Moment abzupassen, wo 
das Zinn unter dem Chip geschmolzen ist, ohne ihn tot zu grillen.

Gruß
Markus

[René F. (Gast)]

Die Zinnmenge, welche bei einem Exposed Pad benötigt wird, wird häufig 
bei händischem Rework überschätzt, wenn das Bauteil aufschwimmt, so das 
Pins in der Luft schweben war es eindeutig zu viel.

Die Hersteller geben zwar prozesssichere Verarbeitungsanweisungen vor, 
wie ein Bauteil gelötet werden muss, damit es nicht beschädigt wird. In 
der Regel halten die Bauteile allerdings mehr aus, kleiner Tipp: 
verzinne nicht das komplette Pad, sondern nur eine kleine Stelle in der 
Mitte, so dass das Bauteil nicht Plan aufliegt, wenn du nun lötest, 
siehst du wie das Bauteil sich senkt. Ich habe mit Heißluft auch schon 
EMMCs getauscht (0,5mm Fine Pitch BGA), gleiches Spiel, wenn das Bauteil 
sich gleichmäßig abgesenkt hat ist der Lötvorgang beendet.

[Markus M. (adrock)]

Danke, mal sehen wann ich ein neues Versuchsobjekt habe.