Hallo allerseits, wie kann bekomme ich das "physikalische" Layout einer Platine in einen Layout-Editor? Ich habe es bis eben mit einscannen versucht und hab mir dafür extra einen neuen Scanner ausgeliehen. Der Scan sieht auch ganz gut aus (siehe Anhang), allerdings funktioniert das importieren in den Editor trotzdem nicht. Denn einerseits habe ich die Demoversion von Target3001, die genau für solche Zwecke das Einfügen von Bitmaps als Hintergrund unterstützt (siehe hier: http://www.friedrich-eichenzell.de/ibfwiki/index.php?title=Reverse_Engineering). Allerdings eben nur als Demoversion und damit auf 100Pins beschränkt, die bei weitem nicht ausreichen. Andererseits habe ich eine vernünftige Eagle-Version. Bei der kann man aber nicht ohne weiteres Bitmaps importieren. Zwar gehts dann doch irgendwie per ULP (import-bmp.ulp), aber das eher schlecht als recht (auf 32 Farben beschränkt und miese Qualität). Das grösste Problem ist allerdings, dass die Platine doppelseitig ist und der jeweils andere Layer beim Scannen mit reflektiert wird. Dadurch leidet der Kontrast und ich kann sie bei der Farbreduktion auf die 32 Farben nicht mehr voneinander unterscheiden. Tja, und nun? Ich nehme mal an, dass ich nicht der erste mit diesem Problem bin. Wie geh ich am Besten an die Sache ran? Habt ihr sowas schonmal gemacht und wenn ja, wie? Ist das wirklich so aufwändig? Viele Grüße, Steffen
Beim Scannen von Papier lege ich ein schwarzes Blatt unter, dann scheint die Gegenseite nicht durch. Ich würde es mal mit Digitalfoto und unterschiedlichen Beleuchtungswinkeln versuchen.( "streifendes Licht")
Ich hatte den Deckel des Scanners absichtlich nicht geschlossen, weil das durchleuchtende Platinenmaterial so weiß erscheint und mehr Kontrast bietet. Mit dem Nachteil, dass der gegenüberliegende Layer reflektiert - aber das scheint mir immernoch besser als Platinengrün auf Leiterbahngrün. Für's neu machen würde ich sicher zwei Wochen benötigen, weil der Ausschnitt eben nur ein Ausschnitt ist... Da muss es doch irgendeine praktikablere Lösung für geben! Wie wäre es, die Platine in der Mitte zu trennen und die Layer einzeln zu scannen? Oder gibt es vielleicht ein (professionelles) System, das die Leiterbahnen kapazitiv einscant? Oder per 3D abtastet (die Leiterbahn liegt ja auf dem Material)? Aber das würde vermutlich alles eine Ecke kosten...
Wie wärs mit einer "Vollversion" von Target ??? Oder aber neue Bauteile erstellen, die halt nicht als "Bauteil" gezählt werden, sprich statt "Pin" einfach ein Bohrloch ?????
Eine Frage: Wozu soll das ganze bitte überhaupt in Target rein? Wenn eine alte Platine nachgemacht werden soll, reicht es doch, wenn du aus dem gescannten Bild einen brauchbaren Print machen kannst. In dem Fall also so scannen, dass die jeweilige Rückseite nicht durchkommt und dann mit Bildbearbeitung rangehen. Wird sicherlich ein Gefummel. Ich würde trotzdem "neu machen" favorisieren ;-)
Ich sehe keinen Sinn darin, ein CAD-Programm hinzu zu ziehen, wenn es am Ende doch nur rein grafisch nachgeblildet werden soll. Daher höchauflösend Einscannen + Bildverarbeitung! Echte reverse engineering bedeutet, die einzelnen wires aus dem bitmap zu erkennen. Das Bedarf aber auch eine vorherigen Zentrierung mittels Bildbearbeitung. Ich wüsste nicht, daß ein rogramm das zuverlässig automatisch könnte. Nachbauen ist da sicher das Schnellere!
Es soll nicht nur grafisch nachgebildet werden, sondern am Ende soll eine Schematic stehen. Die ist das Ziel. Mit Bildbearbeitung habe ich es auch schon versucht, aber leider mit nur mäßigem Erfolg. Wobei ich dazu anmerken muss, dass ich mich damit auch wenig auskenne. Aber ich hatte erwartet, dass man die Leiterbahnen schon vom Hintergrund trennen könnte. Mit dem Auge klappt das schließlich auch, dann sollte es doch auch eine Software können. Für eine Vollversion von Target fehlt mir unglücklicherweise das Geld. Zumal ich bereits einen vernünftigen Layout-Editor habe. Aber die Idee mit den Bohrungen statt der Pads gefällt mir!
Wenn ein Schaltplan dein Ziel ist, dann mach das Reverse Engineering zu Fuß. Ohne Bauteile auf der Platine sowieso ein merkwürdiges Anliegen...
Es ist SMD-Technik auf der Platinenunterseite. Und die verdecken die Leiterbahnen, so dass alles mehr oder weniger auf Raten hinauslaufen würde...
Keine Chinesen am Start? Die können alles kopieren ;-) Sorry. Konnte ich mir aber nicht verkneifen.
Für sowas gibt es sogar eine garnicht kleine Anzahl von Firmen hier in Deutschland. Habe das selber schonmal gemacht. Die Platine wird aber komplett neu gebaut, schonmal deshalb, weil man vierlagige Platinen so schlecht einscannen kann.
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