Hallo, ich habe ein paar DSPs 'geerbt' die ich ggf. gerne auf andere Platinen umsetzen würde. Nun sind die Balls nach dem Entlöten ja hin. Hat jemand soetwas schon mal machen lassen und könnte mich an seinen Erfahrungen (Preis, Gelingenswahrscheinlichkeit etc.) teilhaben lassen? Oder gibts da einen Weg 'selbst' tätig zu werden, es gibt ja Leute die BGA schon mit ambitionierten Hobbymitteln gelötet haben. Technisch gesehen habe ich bislang von zwei Verfahren gelesen, bei dem einen sind die Kugeln in einem Papierträger eingeschlossen der nach dem aufbringen aufgeweicht und entfernt wird. Ein anderer positioniert die Kugeln mittels Maske und bringt die Kugel dann 'so' auf, hier bin ich mir nicht im klaren ob das über Temperatur und oder Druck funktioniert, schliesslich düfen die Kugel ja auch nicht gleich wieder breitlaufen. Vieln Dank schon mal
<<Nun sind die Balls nach dem Entlöten ja hin.>> Hallo, sind sie das tatsächlich? Gruß AxelR.
Ja, klar die Balls schmelzen beim Löten ja und darum sind sie sozusagen ja schon nach dem löten hin.
Ja aber die Balls sind doch vergoldete Kontakte (Kügelchen), die nochmal verzinnt sind.
Was ist denn das fürn Ton hier?! Zum Reballen. Ich habe BGAs erfolgreich mit standard Lötzinn reballed. Dabei habe ich die Platine als auch den IC gleichmässig mit Zinnkügelchen versehen und dann per Reflow erst die Platine erhitzt und dann das IC aufgesetzt. Wenn es richtig gemacht wird, saugt es das IC regelrecht in die richtige Position. Sehr ruhige Hand vorausgesetzt. Hab auf diese Weise eine Handvoll BGAs verlötet (Grafikkarten Speicher ausgetauscht per try and error). Mit Lötpaste am BGA und vorverzinnter Platine dürfte es noch besser gehen.
Hallo Tillmann, klingt sehr interessant, vielleicht sollte ich tatsächlich mal mit ein paar alten Grafikkarten üben. Allerdings hatte ich da für das Positionieren an eine Schablone gedacht, die dann allerdings dem Einschwimmen des BGAs im Weg wäre. @Aufreger nette Idee, werde gleich mal nachsehen :)
Darf ich nochmal in freundlichem Ton fragen, ob die Balls nun tatsächlich bloss aus Lötzinn bestehen, oder es sich um verzinnte Kügelchen aus anderem Metall handelt? Ist aus der Diskussion für mich noch nicht ganz ersichtlich... Ich bin bis dato auch immer davon ausgegangen, dass es sich bei den Balls NICHT nur um Zinnkugeln handelt, die beim Lötprozess komplett aufschmelzen. Danke AxelR. [EDIT] bin beim Schreiben im anderen Tab mal auf die Suche gegangen: http://www.google.de/search?hl=de&q=bga+l%C3%B6ten+r%C3%B6ntgenbild&btnG=Google-Suche&meta= http://www.dcecom.de/html/reballing.html Zitat: ..Ausschließlich BGA Kugel der führenden Hersteller in den Legierungen Sn63/Pb37 sowie Sn10/Pb90 werden von uns verarbeitet... Somit hat sich meine Frage zwar erledigt, aber Es sind tatsächlich Zinnkugeln und keine vergoldeten Metallkugeln wieder was gelernt (hatte vorher noch nicht viel mit zu tun)
Ich weiß nicht genau ob es unterschiedliche BGA´s gibt, aber bei den BGA´s die ich bis jetzt verwendet habe, bestehen die Balls nur aus Zinn. Sprich, wenn man den BGA zu sehr erhitzt hat man am ende nur noch den BGA in nem riesen Lötklecks schwimmen ;-)
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