ESP32 Thermalpads durch Vias verlöten

[Antonio K (Gast)]

Hi,

ich habe gelesen, dass es möglich wäre, die Thermalpads eines 
ESP32-Moduls (z.B. Wroom32) von Hand durch die Rückseite der Platine zu 
löten wenn man Vias nimmt, die groß genug sind. Hat da jemand Erfahrung? 
Was heißt "groß genug" genau?

Ich gehe von einer zweilagigen Standardplatine aus und Lötzinndraht, 
keine Lotpaste. Ich vermute, dass es auch sinnvoll ist, Flussmittel 
zwischen Modul und Platine zu schmieren? .

Grüße!

[olaf (Gast)]

Mit einem Modul hab ich das noch nicht gemacht, aber ich mach es oefters 
mit DFNs die ja auch ein Thermalpad haben.

Es gibt zwei Vorgehensweisen:

1) Vier Loecher machen die gut ins PAD passen. Sagen wir mal 1mm. Dann 
kann man an einem Pad Loeten mit dicker Spitze und ordentlich Loetzinn. 
Dabei ein anderes Loch beobachten bis dort das Zinn hinfliesst. Dann 
kann man da schnell auch noch was Loetzinn angeben.

2) Nur ein moeglichst grosses Loch machen, sagen wir mal 5mm und dort 
mit einer ganz dicken Spitze drin arbeiten und mit Zinn auffuellen.

Olaf