Gamma-IC AS15-HF Thermal Pad geschweißt/geklebt ?

[Stefan W. (tiefenblick)]

Ich repariere gerade unseren alten Samsung Le37b650 (solarisiertes 
Bild).

Zunächst hab ich mit der Heißluft von oben versucht, den AS15-HF 
rauszubekommen.
Dann ebenfalls von der Rückseite abwechselnd aufgeheizt. Das ging 
soweit, bis der Lötzinn an allen vier Seiten des Chips bei 
Rückseitenhitze flüssig blieb.
Hab mich dann dafür entschieden, den Chip so erhitzt rauszuhebeln.
Der Chip ist dabei zerbrochen, aber das Thermal Pad des alten Chips 
sitzt immer noch bombenfest auf der Platine.
An der Hitze liegt es nicht. Ich bekomme das Pad komplett durchgewärmt, 
so dass ich Lötzinn darauf flüssig bringe.
Sowas hatte ich noch nie. Hab auch schon andere Chips und Transistoren 
mit Thermal Pad ausgelötet, mit der Heißluft eigentlich kein Problem.

Kann es sein, dass in der Produktion das Pad z.B. ultraschallgeschweißt 
wurde oder irgendwie geklebt wurde (Epoxyd) vor dem Lötprozess?

Wie bekomme ich das alte Pad schonend runter?

Ich hab überlegt, mit einem kleinen Dremel das Pad runterzuschleifen, 
aber ich möchte die umliegenden Pads und auch die Thermal-Fläche der 
Platine nicht beschädigen.
Oder sollte ich den neuen Chip einfach oben drauf löten? Aber dann 
müssten die Beinchen ca. 0,5mm runter gebogen werden - auch nicht die 
beste Idee.

[Auffälig Unauffällig (Gast)]

Kleber wird durch frieren teilweises spröde also vielleicht Mal über 
Nacht ins Gefrierfach oder Trockeneis drauf. Aber eigentlich hattest du 
den längst gerochen wenn du das so stark erhitzt. Ich würde auch eher 
von verschweißt ausgehen, da die wärmeleitkleber auf epoxybasis die ich 
kenne diese Temperatur nicht mitmachen würden und zusätzlich eine 
schlechtere Wärmeleitfähigkeit haben als Lot.

[Marc X. (marc_x)]

Besagten Chip habe ich vor einem Jahr bei meinem Samsung Fernseher 
ebenfalls gewechselt, interessanterweise hatte das Board die 
entsprechende Fläche fürs Thermal Pad und war sogar mit Zinn benetzt, 
der aufgelötete Chip war allerdings in einem reinen Epoxy Gehäuse ohne 
Thermal Pad.

Oben besagten Effekt kenne ich nur wenn es aufgrund eines Kurzschlusses 
zu einer enormen Hitzebildung kam, dann „verschweißt“ das Bauteil 
sozusagen mit der Leiterplatte, ob es sich wirklich verschweißt oder ein 
anderer Effekt eintritt kann ich nicht sagen, ich würde aber einfach die 
Reste vorsichtig wegdremeln.