AVR32DD20-I/REB QFN20 ThermalPad

[André (Gast)]

https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/MCU08/ProductDocuments/DataSheets/AVR32-16DD20-14-Prel-DataSheet-DS40002413.pdf

Weiß jemand, ob das ThermalPad unter dem Chip mit einem Physischen Pin 
verbunden ist? Wo in den Untiefen des Datasheets könnte es stehen?

Wenn es mit keinem Pin verbunden ist, oder sogar mit GND, könnte man ja 
die GND-Plane damit verbinden, um eine bessere Kühlung zu bekommen. Auch 
müsste man das GND nicht umständlich drumherum Routen.

Hat jemand Erfahrung und/oder weis wo es steht? Messen kann ich es noch 
nicht, Chip ist noch auf Reise.

Danke

[Georg M. (g_m)]

4.1.1 Special Consideration for Packages with Center Pad

Flat packages often come with an exposed pad located on the bottom, 
often referred to as the center pad or the thermal pad. This pad is not 
electrically connected to the internal circuit of the chip but 
mechanically bonded to the internal substrate. It serves as a thermal 
heat sink and provides added mechanical stability. This pad must be 
connected to GND since the ground plane is the best heat sink (largest 
copper area) of the printed circuit board (PCB).

[André (Gast)]

Super, Danke. Hatte ich nicht gefunden.