Hallo Leute, Ich habe eine Frage zu dem Auszug aus dem Datenblatt von dem USB HUB IC TUSB2077A. Im Bild sieht man rot eingekreist beim Upstream Port den TVS-Diodenbaustein SN75240 und zwar platziert zwischen dem IC und den Terminierungsserienwiderständen in den Datenleitungen. Grün eingekreist ist der Baustein bei den Downstream Ports zwischen den Serienwiderständen und den USB Buchsen. Also an anderer Stelle. Ich frage mich jetzt, ob das so richtig ist, ein Fehler sein könnte, oder einfach egal ist. Könnt Ihr mir da weiterhelfen? Wenn es so gehört würde es mich interessieren warum das so ist. Eine weitere Frage hätte ich noch bezüglich Routing der Datenleitungen. Es handelt sich um einen USB 2.0 Full Speed Hub, d.h 12 MBit/s. Wie genau ist hier die Leitungslänge und die Impedanz tatsächlich? Ich frage deshalb, weil in Eagle 7.2 die Funktionalitäten nicht allzu umfangreich sind.. Vielen Dank für Eure Unterstützung im Voraus! Viele Grüße, Max
Naja beim Upstream Port will man den Hub schützten, bei den Downstream Ports will man vor Störungen von den Buchsen schützen. Ich hab diese Dioden zwar im Layout drin aber nur die Upstream Diode bestückt. USB Fullspeed ist unkritisch. Mach die Leitungen für jeden Port (D+ D+) einfach etwa gleich lang und verzichte möglichst auf Vias
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