Hallo allerseits, ich arbeite mich gerade in das Platinenlayoutprogramm Eagle (V 4.14) ein. Nun möchte ich eine Bibliothek für ein bedrahtetes Poti erstellen, dass durch Bohrlöcher gesteckt wird. Nun kann ich aber beim setzen der Lötpads keinen Layer auswählen. Es wird somit immer automatisch der Layer 17 (Pads) zugeordnet, wenn ich im Bibliotheksfenster mein Bauteil editiere. Dann sind auf beiden Seiten der Platine Pads für das Bauteil, jedoch keine Durchkontaktierung (Via). Nun meine Frage: Kann ich beim editieren auch irgendwie ein Via als Lötpad nehmen, oder darf man durch Vias keine Bauteile stecken? Im Board kann ich nämlich mit dem Change-Befehl Layer die Pads (Layer 17) auch nicht ändern. Ich hoffe, ich habe mich verständlich ausgedrückt. Mir wäre jedenfalls sehr geholfen, wenn jemand Antwort auf meine Frage hätte. Gruß Jan
hm, verstehe deine Frage nicht. Ein Pad ist doch genau richtig für THT-Bauteile. Wo ist dein Problem?
Wenn man die Platine fertigen lässt, werden auch die Pads mit Durchkontaktierungen versehen. (zumindestens normalerweise)
Hallo Uwe, danke für deine Antwort. Aber warum wird dann die Unterscheidung gemacht zwischen Pads (auf beiden Seiten Lötäugen, aber ohne DK) und Vias (auf beiden Seiten Lötaugen, mit DK). Es geht mir nur darum, dass ich mein Package, dass ich im Editiermodus der Bibliothek ja nur mit Pads erstellen kann auch später im Board "von oben" also vom Top-Layer anschließen kann, da ich das Package ja nur von unten verlöten kann, weil oben das Poti drauf sitzt. Ich hoffe, es ist nun verständlicher geworden. Gruß Jan
In der Eagle-Hilfe ist dies eigentlich eindeutig beschrieben. "Ein Pad ist ein Bauelemente-Anschluß mit Durchkontaktierung... Pads erzeugen Bohrsymbole im Layer Drills und die Lötstopmaske in den Layern tStop/bStop."
Hallo arc, vielen Dank für deine Hilfe. Nun frage ich mich aber noch, warum dann die Unterscheidung zwischen Pads und Vias gemacht wird, wenn beide durchkontaktiert sind? Gruß jan
Hi weil Vias z.B. nicht unbedingt vom Lötstopp befreit werden. Matthias
ausserdem können vias in der Platine beliebig nachbearbeitet werde (Durchmesser, Form, Bohrdurchmesser), mit Pads geht das ohne weiteres erst mal nicht.
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