routen unter floating WSON bottom pad

[Ing-Dom (Firma: OpenKNX) (sirsydom)]

Ich hab einen W25Q128JVPIQ 
https://www.mouser.com/datasheet/2/949/w25q128jv_revf_03272018_plus-1489608.pdf 
im WSON WSON-8 6x5-mm package.

Das Datasheet sagt:
Note:
The metal pad area on the bottom center of the package is not connected 
to any internal electrical signals. It can be
left floating or connected to the device ground (GND pin). Avoid 
placement of exposed PCB vias under the pad.

Für was ist das Pad eigentlich gut? Entwärmung? Sollte beim Flash nicht 
wirklich relevant sein.
Lötprozess?

Ich würde es gerne weglassen, damit ich unter dem chip routen kann (hab 
leider nur 2 Layer.
Der Lötstopplack sollte ja als Isolation ausreichen, oder?
Tented Vias sollten auch ok sein, oder?

[Axel R. (axlr)]

Damits besser hält. So haste ja nur die kleinen bubsel an den Rändern. 
Elektrisch würde ich mir da auch keine Gedanken machen. Lötstoplack 
reicht. Kannst ja noch eine gefülltes Rechteck Bestückdruck drauf tun. 
Allerdings bin ich mir hier dann nicht sicher, ob es evtl. dann doch zu 
dick aufträgt.

[Andreas B. (abm)]

Wenn man jemals auf die Idee kommt, mal einen anderen Flash zu nehmen 
(oder nehmen zu müssen), freut man sich, diese Möglichkeit gezielt 
verbaut zu haben.
Bei z. B. Micron ist dieses Pad mit GND verbunden ...

[Keks F. (keksliebhaber)]

So ein nirgendwo verbundenes Pad hat folgende Funktionen:

Hitzeableitung (egal bei dem IC)
Mechanisch
Beim Lötprozess hilft das Pad den IC auszurichten. Wer schonmal einen 
bspw. QFN verlötet hat, und das Pad in der Mitte keine Paste/Zinn hatte, 
merkt, dass sich der IC nicht/kaum ausrichtet. Das tritt stärker auf, 
wenn der IC auch noch "schwer" ist.