Nach der Espressif Devcon ist vor den allgemeinen Neuigkeiten. Sowohl Keysight als auch Yokogawa erweitern ihr Oszilloskopportfolio, während Danaher umstrukturiert. Was es sonst neues gibt, verraten wir hier.
Doktor-Ingenieur Tietze verstorben
Dieser Nachrichten-Roundup beginnt mit einem Trauerfall: Der für den Klassiker Halbleiterschaltungstechnik verantwortliche mit Autor Doktor Tietze ist - wie in der Abbildung gezeigt - vor wenigen Tagen verstorben. Der Newsautor verneigt sich in Dankbarkeit und Respekt vor dem Lebenswerk.
Restrukturierung im Danaherreich
Das für Elektroniker vor allem als Eigentümer von Fluke, Keithley und Tektronix relevante Konglomerat danach er hat soeben angekündigt, seine unter dem Namen Fortive ausgegliederte Messtechniksparte abermals zu zerlegen. Spezifischerweise ist die Gründung einer neuen Firma namens NewCo geplant, in der die diversen für Elektroniker relevanten Unternehmen unterkommen:
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Following the expected completion of the spin-off, NewCo will comprise the same leading brands currently operating under the Precision Technologies segment and will continue to benefit from FBS’s ability to drive growth, innovation and value. |
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--- via https://investors.fortive.com/news-events/press-releases/detail/242/fortive-announces-strategic-plans-for-separation-into-two-independent-public-companies |
Yokogawa DLM3000HD – neues Automotive-Oszilloskop
Im Hause Yokogawa gibt es meßtechnischen Zuwachs. Die neueste Version des in der Abbildung gezeigten DLM3000 verbessert diverse Spezifikationen des seit 2018 im Markt befindlichen Geräts.
Bildquelle Instagram, via https://www.instagram.com/p/C_3FQKhNFXr/
Neben einer Erhöhung der Auflösung der AD-Wandler auf 12bit wurde auch die Speichertiefe verdoppelt - das Gerät hat nun einen Gigapunkt an Speicher. Interessant ist im Rahmen der Ankündigung außerdem der Hinweis auf „Optimierungen“ für den Automobileinsatz:
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Another unique feature of the DLM3000HD series is the pioneering auto set-up function for in-vehicle serial bus development and evaluation, a capability that is also possible during post data acquisition analysis. This time-saving function, which automatically configures the optimal bit rate and threshold level, accelerates the delivery of secure, reliable measurement results in the automotive industry. |
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High noise immunity allows operation even in the harsh environmental conditions often prevalent in development and testing areas, meaning the touch panel is far less likely to malfunction. It is possible to disable the touch panel and use only the buttons if absolutely necessary. |
Interessant ist übrigens auch die Begründung dafür, warum Yokogawa diese Oszilloskop-Serie „hochhausartig“ stapelt. Dabei handelt es sich laut mehrfach wiederholten Aussagen von Stand-Mitarbeitern um ein Entgegenkommen an die Realitäten des japanischen Immobilienmarkts - ein Oszilloskop mit dem Bildschirm „über“ den Bedienelementen nimmt am Schreibtisch weniger Platz auf.
KeySight InfiniiVision HD3 mit MegaZoom V-ASIC
Neu-Oszilloskop Nummero zwei stammt aus dem Hause Keysight: Die einst als HP-Messtechniksparte begonnene Unternehmen nehmen setzt nach wie vor auf einen proprietären ASIC, der nun in der fünften Version vorliegt. Die wichtigste Erweiterung ist der ADC, der nun eine Auflösung von 14 Bit abbildet. Unter https://www.youtube.com/watch?v=amxBD2WzEA4 findet sich ein - vergleichsweise langatmiges - Demonstrationsvideo, dass die laut Keysight von den höheren Modellreihen abgeleitete Benutzerschnittstelle en Detail vorführt. Im Bereich der sonstigen Spezifikationen gilt, dass die mit zwei und vier Kanälen verfügbaren Geräte in einem Bandbreiten-Bereich von 200MHz bis 1GHz angeboten werden - die beiden Abbildungen zeigen die „Preisbereiche“, die Keysight für die neuen Produkte aufruft.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/HD302MSO%2F200
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/HD304MSO%2F01G
Arduino CLI-Version 1.0 mit stabilen Interfaces verfügbar
Über die im Hause Arduino entwickelte Kommandozeilen-Umgebung haben wir in der Vergangenheit schon öfters berichtet - problematisch war bisher, dass die APIs ob des Beta-Zustands immer unter dem Vorbehalt potentieller Änderungen standen. Vor wenigen Tagen wurde nun die finale Version 1.0 angekündigt.
Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2024/09/05/arduino-cli-1-0-is-out/
Interessant ist, dass sich die Blog-Ankündigung auf Version 1.0.4 bezieht - die eigentliche Version 1.0.0 wurde indes ohne jegliche Publizität vor rund zwei Monaten erstmals an User ausgeliefert.
iFixit steigt in den Markt „portabler Lötstationen“ ein
Der Anbieter von aller Herren Reparatur-Bauteile steigt nun - analog zum Goldsucher und den Schaufeln - in das Geschäft mit Lötstationen ein. Spezifischerweise bietet man die in der Abbildung gezeigte Produkt-Sammlung an.
Bildquelle: https://www.ifixit.com/fixhub-eu
Besonders interessant empfand der News-Autor dabei die Spezifikationen der als Portable Power Station bezeichneten mobilen Arbeitsstation:
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The Portable Power Station was designed to make soldering location-independent while delivering the capabilities of a wall-powered station. It has dual USB-C ports with a 100‑watt combined output and a battery capacity of 55 watt‑hours, providing up to 8 hours of continuous soldering on a full charge. |
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The power station can be used to charge multiple devices from its two front USB-C ports, such as a laptop, phone, or handheld gaming device. Its single rear USB-C port accepts up to 45W for charging the unit, which goes from 0-100 in approximately 2 hours using the iFixit GaN Fast Charger. |
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--- via https://www.ifixit.com/Device/FixHub_Portable_Power_Station |
Segger und Arrow: „Verstärkung“ der jeweiligen Hardware-Konsultationsaktivitäten
Dass Arrow seit längerer Zeit auch alle Arten von Design-Dienstleistungen anbietet, dürfte den meisten Lesern nicht entgangen sein. Nun „bündelt“ das eigentlich für Elektronikdistribution zuständige Unternehmen seine diversen Beratungsdienstleistungen in Form einer neuen Firmengruppe namens TRIA, die sich auf ihrer Webseite gleich folgendermaßen beschreibt:
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Tria is a world leader in design and manufacturing of embedded computing. We help OEMs to embed compute capabilities into their products of all shapes and sizes. From off-the-shelf compute modules to complete, custom-built systems, Tria makes technology for the world’s best products. With in-house design and manufacturing and a global footprint, Tria is uniquely positioned to support large multinational OEMs. |
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– via https://www.tria-technologies.com/ |
Im Hause Segger plant man mit SDS Ähnliches. Spezifischerweise handelt es sich dabei um einen Designservice, der Nutzer der hauseigenen embOS-Plattform - wie in der Abbildung gezeigt - gegen Bezahlung bei der Finalisierung von Hardware und Software unter die Arme greift.
Bildquelle: https://www.segger.com/segger-design-service
Interessant ist außerdem, dass sich auf der Webseite des Segger Design Service eine durchaus interessante „Würdigung“ von Android und Linux findet:
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Many products use large operating systems with massive memory requirements when a less complex system, powered by a single-chip microcontroller, could have better reaction times, be safer, run more efficiently, and cost significantly less. One example is the use of Linux, partly because it is well established, partly out of habit, and partly because it is free. This approach usually results in longer boot times and often also in higher hardware costs due to requirements such as external RAM. |
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An embedded system, therefore, can lower cost, reduce power consumption, and speed up boot time versus a Linux/Android-based system. Wait time is wasted time! |
Nach Ansicht des News-Autors ist zu evaluieren, wie man als Nutzer der jeweiligen Unternehmens-Dienstleistungen auf diese Ankündigungen reagieren möchte. Die Praxis lehrt, dass es unintelligent ist, gegen einen „Schlüssellieferanten“ direkt zu konkurrieren - ein gutes Beispiel dafür wären die Abenteuer um Novell DOS (siehe https://en.wikipedia.org/wiki/AARD_code). Natürlich ist anzunehmen, dass sich die beiden hier genannten Unternehmen perfekt korrekt verhalten – in der Praxis sollte man bei der Risikoevaluation ganz analog zur Evaluation von Lebensgefährtinnen allerdings immer vom schlechtestmöglichsten ausgehen.
Bluetooth 6.0 mit Channel Sounding-Positionierungstechnologie verfügbar
Schon auf der EmbeddedWorld gab es am Stand von NXP Prototypen von Chips zu sehen, die die von der Bluetooth SIG vorangetriebene Positionierungstechnologie Channel Sounding implementierten. Nun gilt, dass die offizielle Spezifikation zum Download bereitsteht.
Bildquelle: https://www.bluetooth.com/specifications/specs/core-specification-6-0/.
Wie immer ist zu beachten, dass man beim Besuch der Bluetooth SIG mitunter zum Anlegen eines Accounts aufgefordert wird - die dabei angebotenen EULAs könnten Fußangeln enthalten, die eine Unterwerfung in die Bluetooth SIG-Zertifikationsprogramme auslösen könnten (siehe hierzu auch https://www.youtube.com/watch?v=EKxAVufqDVY und https://www.youtube.com/watch?v=Mh4mDn2cFDo).
Wer mehr Informationen zu den „allgemeinen“ Änderungen in der neuesten Version des Kurzstrecken-Funksystems erhalten möchte, kann dies unter der URL https://www.bluetooth.com/core-specification-6-feature-overview/ tun. Unter der URL https://www.bluetooth.com/channel-sounding-tech-overview/ findet sich eine „spezifizierte“ Variante, die einen Überblick über die technische Implementierung der weiter oben erwähnten Channel Sounding-Technologie bietet.
Infineon – 300mm-Wafers im GaN-Prozess
Im Hause Infineon gibt es Neuigkeiten im Bereich der Fertigung von GaN-Halbleitern – es ist der Siemens-Ausgründung erstmals gelungen, 300mm-Wafer zu verarbeiten. Diese Vorgehensweise ist auch deshalb sinnvoll, weil sich viele “Hilfsgeräte” aus der allgemeinen 300mm-Waferverarbeitung nun auch für GaN-Halbleiter anwenden lassen:
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company has succeeded in developing the world’s first 300 mm power gallium nitride (GaN) wafer technology. |
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The breakthrough will help substantially drive the market for GaN-based power semiconductors. Chip production on 300 mm wafers is technologically more advanced and significantly more efficient compared to 200 mm wafers, since the bigger wafer diameter fits 2.3 times as many chips per wafer. |
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---via https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2024/INFXX202409-142.html |
Lesestoff: Von der Geschichte von STMicroelectronics
Wer vor der Wahnsinnskongresswoche ein wenig durchatmen möchte, sollte die URL https://www.asianometry.com/p/the-creation-of-stmicroelectronics besuchen. asianometry bietet dort einen lesenswerten Rückblick auf die (lange und verworrene) Entstehungsgeschichte von STMicroelectronics.
In eigener Sache
Der Nachrichtenautor wird nach derzeitigem Wetterinformationsstand sowohl am in Wien stattfindenden OSS (siehe https://events.linuxfoundation.org/open-source-summit-europe/) als auch auf der Intertabac zu Dortmund sein. Wer sich treffen möchte, soll jederzeit unter der E-Mail-Adresse tamhan aeht tamoggemon dott com Laut geben.
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